抗冲击电阻与厚膜电阻的区别

一：主要区别：电阻膜的材料不同、激光刻槽的不同、基板材料的不同。 二：两者之间的差异： 1.设计不同 2.材料不同 3.制程参数不同 4.制程管控不同 三：材料功能介绍： 普通厚膜电阻是陶瓷基板，而抗冲击电阻是铝基板，后者铝基板散热更好。
脉冲功率问题，实际上是热容量的问题。假如脉冲特别短，功率也很大，产生的热量来不及传递，能量可以认为全部需要由电阻膜本身来吸收。
所以耐受脉冲的能力就取决于电阻膜本身的热容量，以及能够承受的瞬间温度。 如果脉冲时间稍长，那么还需要考虑基底材料的传热速度和热容量，这样问题就很复杂了，很难算得清楚，或许用计算机模拟能计算。
贴片电阻阻一般都使用氧化铝瓷做基底材料，这种陶瓷的传热能力不是太好（传热速度和热导率都不高）。 电阻体的电阻分布不是线性的。
被蚀刻后的电阻体出现了蜂腰，蜂腰处的发热及电应力最大。 一般使用中；对于小尺寸电阻；由于本身额定功率不大及陶瓷基板的良好导热性，使得一般使用时问题不突出。
对于大尺寸电阻体；局部过热使电阻体加速老化甚至有出现“鼓包点”，严重局部过热会烧裂陶瓷基板。 对于冲击性负载场合（如大场效应管的栅驱动），蜂腰是致命的。
瞬间冲击使得热来不及扩散而导致电阻体基板有明显的温度梯度。由于热膨胀效应作用，导致基板内出现大的热疲劳应力而失效。
不同场合及厂家的电阻产品；可靠性是不同的。 其失效机理与电阻结构有关，其中（碳、金属）膜结构是最差的，瞬间功率集中引起失效时（和金属化电容的自愈特性有某种类似）膜蒸发了，其次是体结构，最好是线（绕）结构。
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