学习电路设计的路上你遇到过什么有趣的事情？

1、以前对DC-DC懂得少，而且一般开关电源芯片小，还有一堆外围，手焊很麻烦，就觉得三端稳压器碉堡了啊，一个就能得到想要的电压啊，有木有。然后就各种用三端稳压器。
那玩意效率奇低，功率稍微上去一点就发热很厉害，有些时候还得不到想要的电压，高了的话就串联几个二极管，靠管压降消耗多余电压。。
。现在想起来都觉得蠢哭了。
2、以前做板子，一般都是腐蚀单层板，高级一点做双层。完全没有设计参考面的意识，更不要说考虑回流路径了，线都是连上就行。
然后，就是EMI问题一大堆。学生时运气好的话，低速电路不怎么体现。
记得有一次运气差，一个电机驱动的超强EMI耦合到一个信号线上，导致程序各种跑飞，还完全找不出原因。最后重画板子莫名其妙解决了，也说不出个所以然。
后来看了黑宝书(HSDD高速数字设计)，被作者一句“很多人总是认真设计信号回路的前半段，而将后半段交给上帝，他们真是愚蠢”疯狂打脸。 3、在学校腐蚀槽里发现过一个大神用马克笔layout的PCB。
无法想象他用马克笔直接画线时，脑子里是怎么把网表分清的。这等神迹堪比用txt直接出网表以及用二进制编辑器直接编程。
4、焊接哈，以前很喜欢插件电阻，因为容易焊还能跨线，但自从工作以后，不是大功率场合，见都没见过了。以前焊0805，0603都要叫半天，觉得难焊。
现在已经全程0201，看习惯0201，再看0603已经觉得是庞然大物了。（看评论有人好奇0201手焊技巧。
这里要纠正大家用热风枪的误区，一个是很多人认为吹小元件要用细吹口，第二个是很多人认为吹小元件要用低风速。实际上吹0201应该是最粗吹口加7成风速。
0201最大问题是焊盘小，PCB散热快。用小吹口只加热两个焊盘时，大量热量从焊盘散走，而且镊子一旦挡住风路，直接失温导致虚焊。
另外小吹口易导致局部风速高，PCB受热不均，吹掉焊盘或是吹飞器件都不奇怪。粗吹口风速柔和，热力稳定，效果和回流焊机类似，这才是正解。
0201定位靠助焊剂清除氧化膜和锡的张力吸附，这个不用再强调了吧？） 5、学电之后，会嫌光速太慢。没学之前，相信没人会认为分析电路要考虑光速（电信号以光速在真空中传播）。
实际上在电路板上，电信号以光速除以根号下电介常数的速度传播，一般约为6mil/ps。这是很坑爹的，一段2inch（5cm）的走线，信号传过去需要约330ps。
换句话说，对于GHz级别的信号，很可能第一个状态刚到接收端，第二个状态已经从源端出发了。一条理想导线的两端同时出现不同的电平，这在以前是多么反直觉啊。
实际设计中，走线长度不同会导致并行信号时序混乱。一些高速板会采用电介常数低的材料以减少信号飞行时间。
6、万用表测MOS管。这个是我意外中发现的。
MOS管的栅极很容易击穿，焊接或是手拿都很容易搞坏。一度我很纠结如何测量MOS物料是否损坏。
万用表的二极管档（滴滴叫那个）是很神奇的，可以给MOS栅极冲放电，而且MOS的栅极浮空时要蛮久才会自放电，可以趁这个间隙测试其漏源是否受栅极控制。好的MOS应该在你用二极管档给它充电后导通，放电后关断。

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