电子元件的发展趋势

【摘要】电子元件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统以及武器装备控制系统必不可少的重要部件。从信息技术的发展历程可以看出，电子系统功能的每一次升级、半导体技术的每一种创新与变革都会从产量和性能等方面对元件提出新的更高的要求。
因此关注电子器件的发展趋势对于一个国家的重要性是不言而喻 一、 向片式化、小型化方向发展 片式、小型化是电子元件近年发展的主要方向，已成为衡量电子元件术发展水平的重要标志之一电子元件片式化的同时，小型化也在迅速发展，不仅传统元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。当前片式阻容元件的主流产品的尺寸是0603型、0402型，正朝着外形尺寸更小的0201型和01005型方向发展。
例如，体积仅为0.0045 cm3的温度补偿晶体振荡器(TCXO)和体积为0.325cm3的片式继电器，以及高度仅为1.55mm的DIP开关等小型化元件都已相继开发成功。尺寸缩小涉及一系列材料和工艺问题，这也是当前元件研究的一个热点 二、 以低功耗、高可靠、抗辐射满足高端领域 随着便携式消费电子设备正向小尺寸、轻重量、多功能、数字化方向发展，全面带动了世界电子元件向小型、片式、低厚度、低功耗、高频、高性能的深入发展和不断改进。
与此同时，国防和尖端科技装备也对电子器件提出低功耗、高可靠等性能方面的新要求。例如在连接器领域，近年来国外迅速兴起了一种新型连接器--纳小型连接器，由于具有很高的可靠性，以及尺寸小、重量轻等特点，纳小型连接器已经在军事领域得到了广泛应用。
另一方面以抗辐射满足宇航级应用随着空间活动的深入发展，宇航用各类电子系统增长迅速，一方面使空间用电子元件的需求量不断增加，另一方面对电子元件提出了更高的性能要求，抗辐射加固的要求已经达到相当苛刻的地步。美国空军研究试验室(AFRL)几年前发起的一项航天计划，其中的一项重要研究内容就是系统地认识空间恶劣环境对电子元件的影响，提高材料的抗辐射加固性，从根本上弄清楚电子元件内部因辐射导致故障的内在机理 三、多功能化 随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。
尽管从数量上看，电子元件的片式化率已高达70%以上，但发展很不均衡，一些元件由于工艺、结构及材料等原因，片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件，其功能不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量最大的一类片式电感类元件。
这些新元件的设计和材料都是电子元件所面临的新问题。目前，为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。

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