光颉科技接单畅旺LED散热基板加持

北京时间11月09日消息，中国触摸屏网讯， 专攻精密电阻、高频电感及一般电阻的光颉科技，前3季在接单畅旺带动下，缴出亮眼成绩，合并营收8.16亿元，税后净利1.95亿元，每股税后纯益2.68元，目前公司产能持续塞爆，订单看到明年，法人表示，光颉第3季每股税后纯益达1.1元，以现在成长动能来看，第4季可望与第3季相当，加上LED薄膜氧化铝陶瓷散热基板出货持续成长，推估全年每股税后纯益挑战4元，明年营收可望成长5成。 本文来自：http://www.51touch.com/material/news/201011/09-8190.html 光颉科技的核心技术系以半导体薄膜制程为基础，配合材料开发、微细电路设计及制程整合技术，从事各类薄膜精密零组件、薄膜高频零组件、薄膜整合型零组件、陶瓷散热基板等产品之生产，更期未来延展至微机电等产品上。
公司的薄膜全制程于国内却已领先多年，且更以薄膜制程为平台，不断延伸发展如LED散热陶瓷基板、太阳能散热基板与微机电制程系统。 光颉成立于1997，目前股本7.28亿元，主要生产精密电阻、一般电阻等，并以高阶产品为主力，精密电阻占53.17％，高频电感占11.99％，一般电阻占31.88％，包含高阶型被动元件、消费型被动元件及高频整合型元件等三大类，其中内销占26.50％、外销占73.50％，近几年受到大陆市场快速崛起，以及欧美电子代工业务逐渐移转至大陆地区，大陆市场出货比重大幅成长。
其产品应用范围相当广泛，目前以4C(电脑、消费性、通讯、汽车)、医疗电子、航太及仪器、仪表设备等高阶产品领域为主。主要竞争对手为美、日大厂，包括Vishay、Susumu、Murata、KOA等。
光颉科技除对既有产品作功能性提升以符合车用零组件标准外，并朝向特殊利基型高频元件开发，拓展特殊市场规模，并积极跨入绿能光电产业模组化应用技术发展领域，包含：MELF封装式高精密及超低阻电阻（MELF）、RF陶瓷基板模组与高频线路代工、聚光型太阳能模组载板、LED散热陶瓷基板与模组及MEMS感测元件等。

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