台湾泰艺全系列产品： 1，晶棒，硅片，晶片 2，压力传感晶振，温度传感晶振，厚度传感晶振 3，金属封装晶振 4，SMD谐振器 5，SMD通用时钟晶振、SMD精准晶振 6，压控晶振（VCXO） 7，温补晶振 (TCXO) 8，压控温补晶振 (VCTCXO) 9，恒温晶振 (OCXO) 晶振的使用注意事项： 1:抗冲击 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。
例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。
如果产品已受过冲击请勿使用。
2:辐射 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
3存储事项 (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。
请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。
外部压力会导致卷带受到损坏。
4:安装时注意事项 1.耐焊性 加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。
如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。
在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。
建议使用下列配置情况的回流条件。
安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。
同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。
如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系科技以获取耐热的相关信息。
