台湾泰艺推出的X3系列超小型贴片无源晶振贴片小体积，自动化贴装。
尺寸：1.6*1.2*0.4mm 陶瓷贴片封装
频宽：26M~54MHz
寄生电容：3pF
年老化率：低至±1ppm~±3ppm
广泛应用在蓝牙,移动电话,无线网络收音机等领域。
泰艺TAITEIN提供多种频率的产品，完全可以满足用户对晶振频率参数的要求。此外，该系列封装1.6*1.2*0.4mm ，超小型封装保证用户在进行PKE，可穿戴设备等小PCB设计时具有更大的灵活性。
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