超小型无源晶振 频率可选26M~54MHz 台湾泰艺石英晶振
2016-05-18
台湾泰艺推出的X3系列超小型贴片无源晶振贴片小体积,自动化贴装。
尺寸:1.6*1.2*0.4mm 陶瓷贴片封装 频宽:26M~54MHz 寄生电容:3pF 年老化率:低至±1ppm~±3ppm 广泛应用在蓝牙,移动电话,无线网络收音机等领域。
泰艺TAITEIN提供多种频率的产品,完全可以满足用户对晶振频率参数的要求。
此外,该系列封装1.6*1.2*0.4mm ,超小型封装保证用户在进行PKE,可穿戴设备等小PCB设计时具有更大的灵活性。
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