晶振的封装材质市面上常见的有陶瓷面封装材质，金属面材质，也有称之为glass封装晶振。
glass即为玻璃封装晶振。
说到陶瓷面晶振，很容易让人混淆为陶瓷晶振，众所皆知石英晶振的精度是要远远高于陶瓷晶振的，而我们所说的陶瓷面贴片晶振并非陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。
陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。
表面是黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。
这种陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。
那么陶瓷面贴片晶振的产品都具备哪些优点？ 1、耐湿性好，不易产生微裂现象； 2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高； 3、热膨胀系数小，热导率高； 4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求； 5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。
由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装。
陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。
后面逐渐得被金属封装替代，因为金属封装的耐热跟稳定度都要比陶瓷封装好一些，目前为止陶瓷面贴片晶振与金属面贴片晶振都是市场上常用的两种晶振。
陶瓷面贴片晶振，其厚度永远高于金属面贴片晶振，其原理在于石英的密度要高于93氧化铝瓷的密度，因此在密封的时候，往往glass封装需要绝对的涂抹才能见证绝密的密封性。
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