随着科技的发展，电子产品小型化的趋势要求，晶振产品越来越趋向于小体积化。
主推台湾泰艺最新最小超轻薄的2016系列的贴片晶振啦，2016贴片封装小型化晶振优势主要有以下几点： 1、体积小，这个是毋庸置疑的。
体积仅2.05*1.65*0.8mm的石英晶振，无论是在高度，宽度，长度，远远超出市场上常用的贴片晶振2520，3225，5032等封装的晶振。
2、价格与普通的2520系列贴片晶振价格确实所差无几，因此2016贴片晶振正是现在高端电子产品的不二选择。
3、温度特性：-40—85℃。
（50ppm常规精度下） 4、低抖动 5、低耗电 6、适用手机，便携设备，智能手表等小型化电子设备。
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