抗硫化电阻
抗硫化电阻的制作工艺：
厚膜抗硫化贴片电阻器，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。
抗硫化电阻参数选型：
封装尺寸：2512,2010,1210,1206,0805,0603,0402,0201
精度：1％，5％
阻值范围：OR,1R~10MR
额定功率：1/32W,1/16W,1/10W,1/8W,1/4W,1/3W,1/2W,1W
温度系数：100ppm，200ppm
额定电压;25V~500V
工作温度：-55~155℃
产品主要应用：
1，光模块
2，基站
3，5G通讯
4，汽车产品
5，电源产品
6，工业设备
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