浸焊

手工浸焊的一般步骤如下：1。

在浸焊前加热锡炉，并将焊料温度调节到230-250°C。

（工厂根据产品的实际情况将焊接温度设定在245和255°C之间。

）并检查锡的纯度和松香的浓度。

2.用夹子夹住待润湿的板，并将其放入松香水中1至2秒。

3.将CCA级别的松香水置于底板上。

将锡炉浸入3至4秒钟，然后将板上的CCA水平保持在夹具上3至5秒，然后整齐地放置。

机器浸焊和手工浸焊的步骤基本相同。

首先，将PCB安装在带振动头的特殊设备上，然后浸入锡炉中，在机器浸焊过程中增加电路板振荡过程。

当使用双面板时，焊料可以渗透到焊接点的孔中，使焊接更牢固，并且可以抖掉多余的焊料。

在待焊接的器件浸入含有熔融焊料的槽中2至3秒后，打开振动器2。

良好的焊接可在约3秒内完成。

常用的浸焊设备如图所示。

这两种浸焊设备都配有预热和助焊设备，也可以自动恒温。

握住浸焊设备，操作员可以控制进入时间，并通过调整夹紧装置调整浸入角度。

图b是针床式浸焊设备。

针座调节机构可以控制浸焊时间，浸入角度和提升角度。

。

除了预热过程，焊接过程基本上类似于手工焊接。

（1）元件安装除了无法承受焊锡槽温度的元件和无法清洗的元件外，元件应在焊接前插入印刷电路板上。

（2）用于助焊剂的助焊剂是松香系列。

焊剂的涂覆方法如下：1。

在浸焊之前，焊剂可以通过笔施加到焊接部分。

打印时，应设置印刷电路板。

不要让助焊剂从千斤顶流到反面，以免污染。

部件2也可以是发泡的，即，使用空气泵使焊剂溶液发泡以均匀地涂覆印刷板。

（3）预热：加入助熔剂后，应先用红外线加热或热风预热，加热至约100℃，然后浸焊。

（4）浸焊：在预热到适当的温度后，浸焊是随机进行的，在焊锡槽中，印刷电路板与熔化的焊料接触，以达到一次焊接的目的。

浸焊的印刷电路板的焊料通常是锡铅焊料，锡质量分数为60％或63％;焊料浴的温度保持在240至260℃;一般浸焊时间为3至5秒。

（5）冷却：在将印刷电路板从焊料槽的液面拉开后，余热（热传导的惯性可能会使温度升高）可能导致过热并损坏元件和印刷电路板。

因此，拉离液面的印刷电路板应立即用冷空气或其他方法冷却。

（6）特殊元件的焊接：对于不能承受焊锡槽温度的元件和不能清洗的元件，在浸焊前，焊接和冷却后，它们不会插入印刷电路板中。

这些元件插入电路板用烙铁焊接。

此时，散热器可用于散热。

（7）清洗：浸焊后的清洗主要是焊剂残留物的处理。

清洁溶液通常是异丙醇或其他有机溶剂。

（8）浸焊后的处理：1。

印刷电路板浸焊后，经检查，如发现个别不合格的焊点，可用烙铁焊接; 2.如果发现更多缺陷，特别是焊料渗透多数如果不好，可以再次浸渍，但只能重复两次。

手工浸焊的特点是：设备简单，投资少，效率低，焊接质量与操作人员的熟练程度有关，易发生漏电焊接。

在焊接带有贴片的PCB板时很难获得良好的效果。

与机浸锡相比，手动浸锡有两个缺点：1。

焊锡中易形成氧化物，需要及时清洗，以获得更好的焊接效果。

2.很容易损坏元件并使PCB变形。

相同的焊料，宽的PCB接触表面和长时间导致高的PCB温度。

通常，可以手工浸入具有低质量要求的小面板印刷板和单面板。