2020年10月21日，中国北京-Qorvo®，Inc.是为移动应用，基础设施，航空航天和国防应用提供射频解决方案的领先提供商，今天宣布已与其他领先的无线芯片组提供商和RF携手合作前端供应商共同建立了OpenRF™（开放射频联盟）。
该联盟致力于将多模RF前端和芯片组平台的硬件和软件功能的互操作性扩展到5G时代，同时满足客户对开放架构的需求。
它的创始成员包括Broadcom Inc.，Intel Corporation，MediaTek Inc.，Murata Manufacturing Co.，Ltd.，Qorvo和Samsung。
OpenRF旨在提供一个开放框架，该框架可以在不限制创新的情况下标准化硬件和软件接口，同时使5G设备OEM可以灵活利用上市时间，成本，性能和供应链优势。
OEM可以使用相同的RF前端和5G基带，从多厂商生态系统中选择可互操作的一流解决方案。
OpenRF的建立赢得了世界各地许多芯片组提供商，RF前端供应商和设备制造商的支持，所有这些人都致力于构建多供应商5G生态系统。
该组织将改进传统的参考设计流程，以满足客户的需求。
对提高行业利益的要求，从而缩短了可配置解决方案的上市时间。
OpenRF计划如下：·创建一组核心芯片组和RF前端功能和接口，以在支持供应商创新的同时实现5G基带互操作性； ·根据行业标准和有效性最大化射频前端的可配置性； ·开发通用的硬件抽象层，可以增强收发器/调制解调器和RFFE模块的接口； ·定义和开发行业领先的RF电源管理解决方案。
OpenRF计划制定一项合规计划，以支持可互操作的RFFE和芯片组平台的强大生态系统。
目前，OpenRF正在努力与MIPI联盟达成联络协议。
MIPI联盟的RFFE工作组将继续协调MIPI RFFESM规范的制定-自2010年发布以来，该规范实际上已成为射频前端的控制接口。
：“ RF前端市场已经变得极为复杂，并且业界开始需要可以应对这种复杂性的结构。
通过标准化一些通用组件，开放射频协会将允许RFFE供应商开发它们。
注意力集中在创新上。
在非竞争领域制造通用构建基块还可以缩短产品上市时间，确保跨代平台与不同平台之间的兼容性，并通过改善规模经济来节省数百万美元的成本。
所有这些都是可能的，而不会消除供应商之间的激烈竞争”。
支持声明（按公司字母顺序排列）Broadcom营销副总裁，Broadcom无线半导体部门David Archbold表示：“当今移动OEM面临的主要问题之一是上市时间，即及时交付领先的前沿技术产品在竞争激烈的环境中。
OpenRF提供的框架可以简化和压缩OEM从最初阶段到产品发布的设计周期。
这是创造良好竞争环境的关键步骤。
OEM可以根据性能，尺寸和成本因素自由选择解决方案”。
英特尔互连产品与项目部副总裁兼总经理颜晨伟表示：“作为行业领导者，英特尔很高兴加入OpenRF，以推动5G时代的发展。
在无线电领域建立硬件和软件互操作性框架频率技术至关重要，它有助于加速创新并利用5G造福社会。
我们期待与其他行业领导者合作，以实现OpenRF的共同目标”。
联发科总裁陈乔恩（Joe Chen）说：“为客户提供多种可互操作的RFFE解决方案非常有价值。
OpenRF可以扩展到整个行业，同时为芯片组解决方案提供更具竞争力，性能，价值和生产方面的优势。
村田产品部市场总监兼OpenRF董事会成员Michael Conry表示：“村田将顺利实施OpenRF标准计划作为自己的责任。
作为常任理事，Murata相信OpenRF将简化5G解决方案的开发并最大程度地缩短其上市时间。
在市场中，灵活性以及在要求超高性能的情况下，这为面对5G系统复杂性和集成性的客户提供了高价值
