芯片短缺现象没有缓解的迹象，晶圆已成为热门商品。
生产能力不足，再加上疫情和需求激增的影响，再次引发了芯片原料晶片价格上涨的浪潮。
需求激增，芯片短缺仍未得到缓解。
据央视财经报道，进入2021年，芯片行业的芯片短缺似乎并没有得到缓解。
各种类型的芯片都很紧且难以订购，并且今年的扩展计划也大大缩水了。
在货物短缺的情况下，许多码头公司甚至以之前购买量的几倍下达紧急订单。
在终端公司购买芯片的同时，芯片制造公司也在忙于从上游购买用于制造芯片的原料晶体。
圆形的。
业内分析人士认为，芯片短缺是由于一些公司因疫情而急于提高产能和叠加供应限制，但核心原因集中在上游晶圆制造环节。
深圳一家晶圆制造公司的负责人说，他们公司生产的相机需要主控芯片，存储芯片，WiFi芯片和其他组件。
这些组件占产品总成本的60％。
较少芯片的价格也已不同程度地上涨。
目前，晶圆厂的生产能力主要分为6英寸，8英寸和12英寸。
通常，8英寸和12英寸具有最大的应用体积。
在流行期间，来自消费电子产品，工业市场和汽车的需求猛增，其中大多数都需要8英寸晶圆。
需求激增导致市场上8英寸晶圆产能持续紧张。
根据国际半导体工业协会去年11月发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线的数量将增加到202条，超过历史最高水平。
8英寸晶圆产能短缺将持续半年以上。
据台湾《商业时报》报道，由于上游代工厂生产的持续满负荷生产，今年上半年半导体封装和测试能力仍然严重紧张。
领先的制造商ASE最近已扫过一千多个。
台湾的引线键合机，机器和设备的交货时间已大大延长到半年以上，这意味着上半年引线键合和包装能力的扩大非常有限。
由于订单的不断涌入，日月光的产能将持续到下半年，华泰，凌升和超丰等引线键合和封装的订单也将被打包。
数据显示，2016年我国晶圆制造业的市场规模超过1000亿元，到2019年市场规模将超过2000亿元。
预计到2020年，我国的晶圆市场规模硅片制造业规模可能达到2623亿元，近五年复合增长率为23％。
近年来，模拟芯片和功率半导体市场的规模发展迅速，而5G和物联网等下游市场的发展促进了对8英寸晶圆的需求激增。
根据TrendForce的数据，2020年8英寸晶圆的价格将在第四季度大幅上涨，涨幅约为5％〜10％。
UMC和World Advanced等公司在第四季度将价格提高了约10％〜15。
％，行业繁荣有望继续。
根据中泰证券的分析，预计新增产能可以在一定程度上缓解供需矛盾，但需求增速将大于产能增速，且供不应求。
8英寸平板电脑至少将持续到2021年下半年甚至2022年。
5片晶圆概念股的净利润预计将翻倍。
《证券时报》·《数据报》的统计数据显示，在A股市场上有25家从事晶片相关业务的股票。
中芯国际是中国大陆技术最先进，最完善，规模最大的集成电路制造公司，为0.35微米至14纳米的不同技术节点提供铸造和技术服务。
长江电子科技是国内芯片封装和测试的领导者，其主要业务涵盖晶圆中通道封装和测试。
根据Top Industry Research Institute的报告，在2020年第一季度，该公司在全球十大集成电路封装和测试公司中排名第三，市场份额为13.8％。
