圣地亚哥，2016年4月13日-＆amp; mdash;高通公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今天宣布其子公司高通技术有限公司在高通公司的部署和采用方面取得了重大进展。快速充电与交易； 3.0技术。自从Qualcomm Technologies推出了Qualcomm Snapdragon＆trade;以来， 820处理器，许多最新的旗舰智能手机都配备了最新一代的Quick Charge技术，包括刚刚发布的HTC 10。预计在接下来的几个月中，将会发布更多兼容Quick Charge的终端和经过认证的附件。快速充电消费终端的数量的快速增长有助于证明该技术为消费者和移动终端制造商提供的高价值。 Quick Charge 3.0首次使用智能协商优化电压（INOV）算法。高通技术公司开发的这种新算法旨在帮助便携式设备选择所需的功率水平，以随时实现最佳功率传输并最大化效率。使用Quick Charge 3.0，将典型的手机从零充电到80％大约需要35分钟，这与没有Quick Charge的传统移动终端相反。新一代的Quick Charge比上一代快27％，并且效率最高可提高45％。同时，它还与以前版本的Quick Charge向前和向后兼容。与以前的产品一样，Quick Charge 3.0与多种连接器兼容，可应用于USB Type-A，USB micro，USB Type-C或其他专有连接器。推出仅6个月后，Quick Charge 3.0就已被全球OEM和ODM制造商广泛采用。在此之前，Quick Charge技术已经拥有强大的生态系统。总体而言，超过70个终端和200个附件支持两种最新版本的Quick Charge中的一种，并且正在开发更多的终端和附件。 Quick Charge技术已集成到多个产品类别中，包括：＆amp; middot;智能手机，例如HTC 10，LeEco Max Pro，LG G5和小米手机5等。移动电源，分别来自APE Technology（APE Technology），DBK，Elecjar，RAVPower和Voxlink＆middot;下一代计算平台，例如支持Quick Charge的HP Elite x3（基于Windows平台的第一个终端）预计将在2016年推出其他使用Quick Charge技术的产品类别。希望他们的手机一直都连接到壁装电源插座上；因此，通过将最新的Qualcomm Quick Charge技术集成到移动电源中，我们实现了重要的价值。 。我们一直与Qualcomm Technologies紧密合作，以简化开发流程，以帮助ODM制造商和OEM为消费者提供及时且经济高效的支持Quick Charge 3.0的移动电源。 ＆quot;惠普（HP）移动总经理兼全球负责人迈克尔·帕克（Michael Park）表示：“企业使用PC和移动终端来运行各种高能量应用，这些应用需要大容量和高效率的电池。新型HP Elite x3中对Quick Charge 3.0技术的支持将提高最终用户的效率和便利性，使他们能够专注于手头的任务而不会分散精力。 ＆quot; HTC首席运营官Chen Wenjun说：“ HTC从一开始就支持Quick Charge技术。随着这项技术越来越好，HTC将继续提供支持。快速充电功能作为一项智能技术，可以进一步增强我们带给客户的质量体验。我们很高兴能够在HTC 10中支持该技术。 LeEco产品和业务开发副总裁Gang Sun表示：“我们正在与Qualcomm Technologies合作，以在更广泛的移动产品中支持Quick Charge技术。这也反映了想要花费尽可能少的时间连接电源的用户的强烈需求。随着充电时间的缩短，智能手机用户的满意度将继续提高。 ＆quot; LG电子助理副总裁Sang Kim博士说：“ LG非常高兴在新款LG G5中支持Quick Charge 3.0技术，从而进一步提高了智能手机的质量体验。充电时间更快，更高效。 G5用户将发现他们很少担心手机的电源是否可以一整天都可以使用。 ＆amp; rdquo; Sunvalleytek首席执行官艾伦·冯（Allen Fung）说，“ Sunvalleytek从一开始就在我们RAVPower品牌的各种配件中支持Quick Charge技术。我们非常自豪地推出使用并联电路的高质量移动电源