深圳市天狼星芯片半导体有限公司（以下简称“天狼芯片”）日前宣布已获得千万元人民币的A轮融资。本轮融资由青岛大友资本牵头，随后是创想投资。资金将主要用于晶圆采购，产品生产，研发团队的扩大和市场推广。 “ Sirius Core”是一家专注于高性能家用功率半导体芯片的Fabless（生产线芯片设计师）创业公司。它的主要产品是基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列的宽禁隙功率器件，以及可广泛用于工业，4C（通信，计算机）的IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）。 ，消费电子，汽车电子），航空航天，国防和军事工业等传统产业，以及轨道交通，新能源，智能电网和新能源汽车等战略性新兴产业。功率半导体器件是指主要用于功率设备的功率转换和控制电路的大功率电子器件（通常是指数十至数千安培的电流以及数百伏或更高的电压）。根据材料的类型，功率半导体器件可以分为传统的基于硅的功率半导体器件和宽带隙材料功率半导体器件。带隙是指导带的最低点和价带的最高点之间的能量差。带隙大于2.2 eV的功率器件称为宽带隙功率器件。以GaN和SiC为代表的宽间隙半导体材料具有高击穿电场强度，高截止频率，高导热率，高结温，良好的热稳定性和强的抗辐射性的特性。对于GaN场，“ Sirius Core”为Sirius Core。已完成适用于650V（45W，60W，90W，120W）电源适配器的功率器件的研发，并将在未来继续扩展650V（150W，200W）以及完全集成的GaN的开发。和计划的发展。对于SiC场，“ Sirius Core”为“ Sirius Core”。目前可提供高功率密度应用的应用，例如用于新能源汽车，充电桩的MOS和二极管产品，并已完成650V / 1200V SiC二极管和1200V SiC平面MOS管。研究与开发。将来，我们将继续开发1700V-3300V SiC二极管，650V-1600V SiC深沟槽MOS管和SiC功率模块产品。目前，“ Sirius Core”被称为“ Sirius Core”。 SiC产品尚未实现批量生产。因为第三代半导体难于处理并且需要与晶圆厂合作，所以“ Sirius Core”的商业模型成为现实。在基于第三代半导体的解决方案方面，它是首家与台湾具有成熟工艺能力的晶圆厂合作的公司。台积电与台湾瀚磊合作，在产品验证后，将材料，设计，工艺，包装，测试的技术能力打包成一个整体解决方案，并转移到国内晶圆代工厂，以保证生产能力。将来，该公司还将考虑发展成为具有独立生产线的IDM制造商。在基于第一代硅基半导体的功率器件产品中，由“ Sirius Core”生产的MOS管和IGBT模块被称为“ Sirius Core”。已与晶圆厂批量生产：针对消费类电子产品，该公司主要生产20V〜150V MOS管；对于工业领域中的轨道交通和新能源汽车等应用场景，该公司的IGBT模块可以实现650伏至6500伏的产品覆盖率。根据IDC的研究报告，到2022年，全球功率器件市场将接近2800亿元人民币，而到2022年，中国功率器件市场将接近933亿元人民币。因此，新的功率器件具有很大的发展空间。发展。基于第三代半导体材料的新型功率器件具有体积小，重量轻和效率高（低损耗）的特点，因而具有广泛的应用范围，例如服务器电源，电源适配器，无线充电器，高毫安智能电网，以及新兴产业，例如能源汽车和直流充电桩。目前，由于国内晶圆代工厂厂的有效生产能力不足，批量生产良率低，原料不规则，技术人才难求，计费周期长，资金压力大等原因，新的功率器件市场仍被国际巨头垄断。 “ Sirius Core”创始人兼首席执行官曾建中告诉36 that，第三代半导体产品的成本为5-8