[编者注] 2021年中国IC广告牌“年度最具成长潜力奖”获得了现在开始征求意见！入围标准要求收入在500亿元至1亿元人民币的半导体行业优秀公司不上市，且不进入IPO咨询期。此次评选将由中国半导体投资联盟的129个成员单位和400多位半导体行业的首席执行官共同选拔。颁奖结果将在2021年1月的中国半导体投资联盟年会和中国IC广告牌颁奖典礼上宣布。 ）。 Basic Semiconductor于2016年在深圳成立。Tianyancha的注册资本为人民币3,568,255元。基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发和产业化。基础半导体已经建立了世界一流的研发和工业化创新团队，致力于碳化硅器件的材料制备，芯片设计，制造工艺，封装和测试方面的研究与开发，涵盖了整个产业链的所有环节。 Basic Semiconductor董事兼总经理何为伟博士向集伟介绍：“基本半导体今年在产品开发，市场扩展和产业布局方面取得了重大突破。该公司加快了产品更新的迭代速度，并继续优化产品性能。 ，产品种类进一步丰富。”值得一提的是，尽管整个半导体产业将在2020年受到疫情的打击，但中美贸易问题给半导体产业带来了更高的不确定性。但这也加快了国内替代的速度，在这一浪潮下，基础半导体也达到了新的发展高峰。今年，Basic Semiconductor推出的内部绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二极管可以简化生产步骤，提高整机的生产效率和长期可靠性，并改善困扰开关电源和其他行业的安装过程问题。新推出的DFN8 * 8封装碳化硅肖特基二极管适合紧凑型设计，并且具有比TO-252封装和TO-263封装更低的寄生电感。可广泛应用于服务器电源，快速充电等领域。何为伟表示：``基本的半导体碳化硅功率器件在5G，新能源汽车，高效电源等领域具有引人注目的性能。市场覆盖率和市场份额也在稳步增长，它们已经得到了客户的广泛认可。目前，除特斯拉（Tesla）等外，除海外汽车公司外，小鹏汽车和比亚迪（BYD）等国内品牌已开始加速将碳化硅功率器件引入其汽车。关于这种市场需求的变化，何为伟认为，这主要归因于碳化硅功率器件的性能。碳化硅具有高频，高功率密度，高压，耐高温等优点，其在新能源汽车领域的应用将有助于改善整车。表现。新能源汽车是未来碳化硅最重要的市场之一。基础半导体也在加紧在新能源汽车领域的部署。与国外供应商相比，基本半导体可以为客户提供高成本的产品和定制的服务。公司拥有专业的碳化硅功率器件工程实验室，是一家专注于研发和设计验证，新材料技术应用，产品功能测试和可靠性测试的综合实验室，并具有强大的本地化技术支持能力。何为伟说：“在中国，基本的半导体晶圆设计和封装技术处于行业领先水平。早在2018年，我们就推出了通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET。此外，该公司自行开发的碳化硅二极管产品还通过了AEC-Q101车辆级认证。基本的半导体汽车级碳化硅功率模块国际研发团队拥有30多年的模块设计经验，并基于分立器件的技术积累，对基础半导体进行车辆规格的研究与开发级别的全碳化硅电源模块在许多参数（例如电网电输入电容）中具有突出的优势。 “ Basic Semiconductors不仅致力于增强创新能力，