最近，美国半导体工业协会（SIA）发布了“中国半导体独立性调查报告”。当前和未来的前景”由分析机构CreditSuisse于12月17日撰写的《研究中国半导体自给自足的现状和未来前景》一文对中国半导体进行了更详细的分析。过去五年该行业的发展趋势以及政府为创建一个自主且可控的生态系统而制定的激励计划的总体情况。报告指出，2019年中国半导体总体销售额超过1500亿美元，但该数据包括终端产品的再出口。该报告预测，2019-2024年中国半导体制造业的复合增长率将以每年17％的速度增长，但同时整个市场需求的复合增长率将为11％。从整体上看，仍然存在较高的差距。报告显示，中国本地半导体制造商中芯国际和华虹半导体的资本性支出和销售额与今年相比有了显着增长。该报告还显示，大规模生产的本地投资的晶圆厂的月产能增加了约900,000个晶圆，而海外投资的晶圆厂的产能约为每月70万个晶圆。此外，该报告还提到，全球本地晶圆厂的比例已放缓并稳定在9％左右，而半导体设计在全球的增长份额却相对较快。中国政府大力主张在半导体的各个子领域中全力以赴，并努力弥补不足。各个领域与世界领先的公司之间存在巨大的鸿沟。例如，半导体设备的全球份额仅为大约1％。国内市场占半导体销售额的60％，但终端需求仅占25％，换句话说，再出口了35％。