smt贴片组件中电位计的结构说明
从BGA封装和组件类型的角度来看,电位器的标称电阻范围为100Ω-1MΩ,电阻容差为±25%,额定功耗序列在0.05W至0.5W之间,并且电阻值介于0.05W至0.5W之间。变化定律是线性的。
芯片加工制造商的识别电位器可根据形状和结构的不同分为开放结构,防尘结构,微调结构和全密结构。下面介绍各种结构。
(1)开放式结构开放式电位器分为直接驱动簧片结构和绝缘轴驱动簧片结构。由于这种电位器不是由外壳制成的,因此灰尘和湿气很容易进入设备内部,这会对性能产生一定的影响,但幸运的是,价格低廉。
开放式平面电位器仅适用于锡膏回流焊接工艺,不适用于SMT芯片加工-波峰焊接工艺。 (2)防尘结构防尘电位器具有外壳或防护罩,灰尘和湿气不易进入其内部,性能良好。
它主要用于复杂的电子产品,例如计算机,半导体工艺设备和高端消费电子产品。 (3)微调结构微调电位器是一种微调电位器。
很棒的表演。但是网格非常昂贵,并且通常用于复杂的电子产品中,例如计算机和半导体工艺设备。
(4)全密封结构。全密封电位器有圆柱形和扁平矩形两种形状。
它们具有调节方便,可靠性高和使用寿命长的特点。分为顶部和侧面两种。
在smt贴片的加工和生产中,从材料采购,进料检验,仓储和存储,再到以后的材料生产,不仅必须考虑核心组件(BGA和IC),而且还必须考虑一些常规组件。细节上的任何错误都可能导致质量异常。
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