台积电一直是芯片生产领域的领导者。台积电在两年前批量生产了7nm工艺。今年它将批量生产5nm工艺。华为和苹果已经预定了大部分产能。现在也计划进行3nm制程，正式发布时间为2021年。年度风险量产以及2020年下半年正式量产。此外，台积电还透露了3nm制程的技术指标。与今年的5nm工艺相比，3nm工艺的晶体管密度提高了15％，性能提高了10-15％，能量效率提高了20-25％。以前，有传言称台积电将放弃3nm节点的FinFET晶体管工艺，而改用GAA环绕栅晶体管。但是，最新消息是台积电已经成功开发了2nm工艺并使用了GAA晶体管技术，这意味着台积电的3nm节点也将使用传统的FinFET工艺。据国外媒体报道，台积电将如期推出苹果公司用于iPhone和iPad的A16芯片。该芯片将采用台积电的3nm工艺，并将于2022年上市。芯片越来越小。