7月16日，@手机片达人分享了一份投资银行报告。 Snapdragon 875G是高通在2021年的旗舰旗舰平台，而Snapdragon 735G是高通在2021年的中档平台。两者都是三星的5nm EUV工艺。过程。三星的5纳米EUV工艺性能提高了10％，功耗降低了20％。如图所示，高通将在2020年第四季度将Snapdragon 662和Snapdragon 460商业化，在2021年第一季度将Snapdragon 875G和Snapdragon 435G商业化，并在2021年第一季度至第二季度将Snapdragon 735G商业化。至于Snapdragon 875G，先前有报道称高通公司将结合使用Cortex X1超级内核+ Cortex A78内核。据悉，自Snapdragon 855以来，高通已在旗舰平台上推出了1 + 3 + 4三集群体系结构。随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心体系结构的首次亮相，高通Snapdragon 875G可能会引入真正的超级内核组合架构为Cortex X1 + Cortex A78。 ARM表示，Cortex X1内核架构将提供最高性能，比同时发布的Cortex-A77最高性能高30％，比同时发布的Cortex-A78核心最高性能高23％。机器学习能力是Cortex-A78的两倍。一旦高通Snapdragon 875G使用Cortex X1 + Cortex A78的组合，它将打破Android阵营中处理器的性能记录。而且，Snapdragon 875G不再使用外部基带方法，而是真正集成了基带芯片，其整体性能更加令人兴奋。该报告揭露了高通公司未来的芯片产品计划。你怎么看待这件事？