TrendForce顶级产业研究院今天指出，随着全球消费市场需求的逐步回升，预计2021年全球汽车出货量将达到8350万辆。在今年第四季度，主要的汽车制造商和Tier1公司开始补货，从而导致对汽车半导体的需求增加。预计2020年全球汽车芯片产值将达到186.7亿美元;到2021年将增至210亿美元，年增长率为12.5％。拓岱工业研究院的分析师姚嘉阳指出，汽车芯片市场将在2020年受到中美贸易摩擦和疫情的打击。除了供应方面，从年初开始由于流行病的影响而被暂停，需求也归因于家庭防疫措施和其他相关政策。结果，公众购买汽车的意愿大大降低，供应链的中断也迫使国际汽车制造商推迟将新车投放市场，这对汽车产生了重大影响。市场。尽管汽车市场面临严峻挑战，但主要的汽车半导体公司仍在积极开发和扩展汽车芯片市场。主要原因是新开发的汽车芯片的验证时间相对较长，每个汽车制造商也都有自己需要满足的认证规范。如果能够提前部署，它将有机会进入将于2023年后发布的新车的供应链。例如，恩智浦（NXP）与台积电（TSMC）合作开发了5纳米汽车处理器。意法半导体（ST）和博世（BOSCH）正在合作开发汽车微控制器。英飞凌正在完成与赛普拉斯的合作。收购赛普拉斯之后，赛普拉斯的汽车NORFlash和微控制器（MCU）增强了英飞凌汽车相关解决方案的完整性。总体而言，车载信息通信，ADAS，自动驾驶汽车和电动汽车是汽车工业不可逆转的发展趋势，也是推动汽车半导体增长的重要关键。他们将来能否在市场上取胜，将取决于先进工艺的引入速度。并掌握汽车功率半导体的生产能力。拓岱工业研究院特别指出，当前全球半导体产业受制于晶圆厂产能的限制，短期内无法解决商品短缺的问题。预计汽车领域将面临类似的情况，因此IDM及其自己的晶圆制造商将在汽车市场上具有更大的竞争优势。