如果您谈论AMD近年来的成功，那么将CPU制造外包给台积电无疑是其发展的关键因素，这使他们不必自己承担大量的芯片制造投资。但是对于英特尔来说，尽管他们也在考虑外包生产，但他们仍必须继续投资7nm，5nm和3nm工艺。英特尔首席执行官Si Ruibo最近参加了一个投资者会议，并讨论了业界更加关注的芯片外包问题。这次他仍然没有给出明确的结论，他说英特尔仍在考虑是否将7nm芯片制造业务外包给第三方，并最终决定这样做。它将在明年1月之前宣布。但是，司瑞波强调，无论采取何种决定，英特尔的目标仍然是保持其IDM（集成设备制造商）的优势，而不是完全放弃芯片制造，并且仍然必须自己设计和生产。司瑞波表示，我们将继续投资7nm工艺，5nm工艺和3nm工艺。这三件事不会改变。但是，Si Ruibo没有为7nm，5nm和3nm工艺提供大量生产时间。此前，预计7nm工艺将在2021年量产，但已推迟了半年到一年，并将在2022年完成。