据彭博新闻社报道，三星完全致力于发展其代工业务。它计划投资1,160亿美元（约合人民币7,608亿元），以在2022年实现3纳米工艺的批量生产。它与台积电同步，是近年来排名前两位的竞争者。最接近的一个。业界认为，如果三星在3nm制程上的发展顺利并且提高良率，那么与台积电（TSMC）的战斗也将引爆。关于相关报道，台积电17日表示不会对竞争对手发表评论。但是，从技术上讲，台积电先前设定的技术蓝图并没有改变其当前计划。由于其先进的工艺领导地位，台积电已经垄断了苹果的处理器代工订单，其中包括来自高通，联发科，AMD，Nvidia和其他主要制造商的高端芯片订单。尽管三星正在努力追赶，但其高端工艺的订单仍然有限。业内人士指出，三星集团最近已频频采取行动。除了上周宣布使用自己的5nm工艺生产的5G芯片外，本周它还积极推动了3nm技术蓝图。该公司大量发布了新闻，这是声明性的。台积电在7nm和5nm的顺利批量生产以逐步增加产量，比三星领先了大约两年时间。台积电的先进工艺批量生产计划早已敲定。在继续扩展5nm工艺的基础上，它将推出4nm工艺的增强版本。它计划于2021年第四季度进行风险试生产，并将于2022年开始批量生产。同时，已经开始进行3纳米的研发，目标是2021年进行试生产，第二阶段进行批量生产。 2022年下半年。台积电总裁魏哲佳在今年10月的新闻发布会上提到，台积电的3纳米工艺采用FinFET（鳍式场效应晶体管）架构，可为客户提供最成熟的技术选择，并提供最佳的性能和成本。他对3纳米工艺的启动感到乐观。后来，它将具有最佳的PPA（效率，功耗和面积），并且它将是最先进的工艺技术。据报道，三星代工部门的高级主管在一次未公开的活动中告诉与会者，三星将在2022年大规模生产3nm芯片。三星先前未公开的目标意味着，预计台积电将在2007年开始试生产3纳米芯片。 2021年并于2022年投入量产，三星也在努力改变晶圆代工产业，希望实现与台积电相同的目标。在近几年的先进工艺竞赛中，2022年的3纳米批量生产将是三星和台积电之间最接近的纳米工艺。根据这份报告，三星电子晶圆代工设计部门执行副总裁Park Jae-hong当时表示，三星正在与重要合作伙伴一起开发初始设计工具。如果三星成功，它将是该公司雄心勃勃的目标的突破。三星希望使用环绕栅技术（GAA）来改进工艺，这与台积电的3nm FinFET不同。韩国仁荷大学材料科学与工程学教授崔林诺说：“三星正在迅速赶上台积电，并正在寻求通过首次采用新技术而成为主导地位。但是，如果三星无法在初始阶段的生产良率中快速改进高级节点，则可能会蒙受损失。原标题：7608亿！三星投资大规模生产3nm芯片。文章来源：[微信公众号：5G]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。