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2020年全球汽车半导体市场收入约为319亿美元

在汽车智能化的浪潮中,全球汽车芯片市场正在不断增长。根据IDC的数据,2020年全球汽车半导体市场收入将约为319亿美元,到2024年将达到428亿美元,这也将为国内汽车芯片的发展带来新的机遇。最近,上海奇普威半导体有限公司(以下简称“奇普威”)是一家汽车级芯片设计制造商。据悉,Chipways'新一轮融资开始了。 Chipways成立于2015年,现已掌握一系列汽车智能控制和传感器芯片以及芯片解决方案,例如32位车身MCU,域控制器MCU,新能源汽车电池组监视传感器芯片BMSAFE和汽车联网V2X通信芯片。关键核心技术。据报道,该公司的核心团队从2011年开始生产汽车级芯片,并于2014年推出了国内首款V2X芯片。该芯片使用具有ARM内核的大型SoC芯片,不仅积累了汽车级芯片的核心开发平台技术作为Chipways的核心,同时还为公司随后的传感器和控制芯片产品线保留了各种模拟和数字核心IP模块。除了V2X芯片,Chipways'在进入国内十大OEM之前,传感器芯片和32位MCU已被安装并批量生产。域控制器MCU正在开发中。 Chipways的创始人秦玲介绍:“ 32位MCU是未来的主要趋势,但批量生产很难进行预安装。大多数国内制造商仍提供8位MCU。此外,BMS芯片也已引入客户,并有望在今年年底实现量产。 。 Chipways的核心竞争力在于其在汽车级芯片技术和大规模生产方面的突破。一般而言,半导体芯片根据应用场景分为三个等级:消费级,工业级和汽车级。车辆法规的水平必须满足三个“高”等级。要求,即高可靠性,高安全性,高良率以及零缺陷产品的交付量为一百万。据报道,目前,国内许多厂商对汽车法规的理解仍然仅限于通过汽车可靠性测试AEC-Q100,但是实际的汽车法规远远超过了AEC-Q100,并且包括用于汽车功能安全性的ISO26262标准。汽车功能安全性ISO26262将汽车电子组件分为四个安全级别:A,B,C和D。从易到难,它们分别对应于车载信息娱乐系统,车身系统,底盘和汽车的四类。安全系统和动力系统。前置式车身系统和更高级别的系统具有更大的筹码量和更高的价值。但是,大多数国内汽车半导体制造商目前仅安装后娱乐系统或简单的车身控制。 Chipways在车辆法规方面取得了许多突破。目前,32位MCU已达到ASIL-B级别,而BMSAFE芯片已达到ASIL-C级别。汽车级芯片标准不仅涉及芯片设计,还包括从芯片设计,流片技术,封装和测试到产品测试的整个产业链的要求。目前,奇威已经与合肥同福微电子达成战略合作,共同建设中国第一条汽车级包装生产线。将来,Chipways将继续建立符合车辆法规的完整产业链。由于汽车公司对芯片的安全性和可靠性有极高的要求,因此新零件的采购和审查非常严格且非常耗时。汽车级芯片经过开发,采样,在工作台上测试,路测,现场审核级别校准,最终通过了汽车公司的采购标准以允许招标。它将平稳地供应。前后需要2-4年的时间。一旦出现问题,损失将更大。 “这还决定了汽车级芯片和设备的迭代速度不能与消费类芯片一样快,但是具有该领域经验的成熟设计师必须能够考虑从一开始就可能发生的后续问题,并从设计中解决这些问题。 。问题。因此,这是一个具有非常丰富的壁垒的行业。”秦灵告诉36 36。汽车客户通常不会选择多个国内供应商,因此带头很重要。一旦进入,您可以建立一个很高的护城河并进入10到15年的稳定供应阶段,这很难被替换。”从行业角度看,汽车级芯片已成为主流。