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低能耗固化电子元器件灌封UV胶的优点

在电子元件的灌封应用中,一直使用UV胶,但基本上将其用于浅灌封应用。这是因为一般的UV胶灌封深度不能超过5MM,并且需要高透明度,并且需要高固化能量来进行胶固化。最近,一些客户询问了AVENTK是否可以提供可以灌入更深的UV胶,因此最好使用手持式UVLED固化灯进行固化。实际上,为响应这一需求,AVENTK也有相应的产品。目前,AVENTK有几种可以用低紫外线能量固化的紫外线胶。这些低紫外线能量固化的紫外线胶水不仅具有传统紫外线胶水性能的优势,而且在用于灌封应用时,由于所需的固化能量低,因此固化速度和深度得到了极大的提高。传统的浅层灌装UV胶具有更多优势。另外,可以使用手持式或便携式的UVLED固化灯进行辐照固化,大大降低了生产和制造成本,同时解决了大型UVLED固化机占用工作场所的问题。 AVENTK低紫外线能量固化UV胶适用于电子设备中玻璃,塑料,金属和其他材料等电子设备的粘合,密封,涂层和固定。它对玻璃,陶瓷,塑料,金属和其他材料具有很强的附着力。 。替代传统的UV胶是电子行业的最佳选择。其主要优点如下:1. UV胶的深层固化速度快,低能量固化的表面干燥性好; 2.固化后具有良好的绝缘性,抗压性和粘结强度。高电气和物理性能; 3. UV胶可以承受高温高湿,高低温(冷热)的冲击; 4.固化后的产品具有良好的耐酸碱性能,防潮,防油,防尘性能; 5.根据客户要求调节粘度和其他性能。 q