据国外媒体报道，台积电于5月19日在其官方网站上宣布，计划在美国建立5nm芯片工厂。工商业的压力将更大。根据官方网站上发布的消息，台积电的工厂将建在亚利桑那州。建设将于2021年开始。计划于2024年投入运营，每月将生产20,000个晶圆。包括资本支出在内，台积电计划在2021年至2029年之间进行建设。该工厂投资了120亿美元。关于台积电在美国建立工厂的消息，业内观察家表示，该工厂成立后，其芯片代工厂商三星和GlobalFoundries的竞争对手将面临更大的压力。业内观察家表示，就芯片代工而言，台积电凭借其领先的技术，牢牢占据主导地位。芯片代工市场占有率超过50％。这是在没有在美国经营工厂的情况下实现的。业界观察家进一步指出，尽管台积电在美国没有工厂，但美国制造商是其主要收入来源。苹果，博通，高通和英伟达等制造商都是台积电的客户。这些客户的订单主要来自台积电先进的芯片代工技术。但是，在美国建立工厂后，与这些客户之间的距离就更近了，这有利于批量生产之前的沟通与协调以及生产后的交付。在保持领先技术的同时，还可以确保这些客户订单。在美国建厂方面，三星比台积电要早得多。三星的奥斯汀半导体工厂于2005年投入生产，并且继续扩大规模。它还将14nm技术投入生产，但在美国芯片设计师眼中，它并未动摇台积电的地位。当然，国外媒体在报告中说，三星计划将来在美国工厂投入更先进的芯片技术，但是是否可以从台积电那里抢订单仍然未知。尽管GlobalFoundries是一家美国芯片代工公司，但在2018年，他们宣布将放弃7nm和更先进的工艺，因此它们在芯片技术方面将不再对台积电构成挑战。随着台积电芯片技术的发展，进一步完善，台积电将对GlobalFoundries施加更大的压力。