1.高通公司确认已从华为获得18亿美元的专利费，并已申请装运许可证。高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）确认，本季度已从华为获得了18亿美元（约合120亿元人民币）的一次性付款，该收入也包括在本财务报告的销售中。莫伦科普夫同时表示，高通已经向美国政府申请了向华为出售芯片的许可证，但尚未收到任何回应。高通公司预计，2021财年第一季度的收入将在78亿美元至86亿美元之间。在应用方面，高通在手机，射频前端和物联网市场取得了实质性增长。 2.韩国媒体：SK Hynix计划在5年内使NAND的销量增长三倍。据businesskorea称，SK Hynix的第三季度财务报告好于市场预期，该公司计划在五年内将其NAND销售额提高三倍以上。 SK海力士还再次强调，它决心通过从英特尔手中收购NAND业务来在NAND市场中占据领先地位。据报道，SK海力士总裁李锡熙很少参加公司的第三季度财务报告。他在财务报告后的电话会议上说：“我们将在未来三年中确保NAND市场领域的自我维持业务能力。五年后，该公司的NAND销售额将达到收购前两倍以上。此外，我们将确保通过收购英特尔的NAND业务，该公司将在NAND市场上保持领先地位，并摆脱其作为DRAM领导者的长期形象。” 3据悉，iPhone 12电源芯片正面临短缺，供应商可能会优先考虑苹果的需求。据知情人士称，苹果正在努力解决关键电源芯片短缺的问题，这些电源芯片管理着iPhone和其他设备的功耗。这可能会影响公司在西方的传统假日购物季。能够在此期间提供iPhone12。目前尚不清楚该瓶颈将在多大程度上影响iPhone的销售。知情人士说，尽管存在供应缺口，但供应商可能会优先考虑对苹果及其iPhone 12的需求，而让其他排队购买稀有零件的客户落后。 4. AMD将成为全球第四大IC设计人员。 10月27日晚，AMD宣布将以350亿美元的价格收购FPGA领导者Xilinx。 TrendForce趋势研究院指出，如果收购完成，AMD在5G，数据中心，ADAS（高级驾驶员辅助系统）和工业自动化方面的声音将大大增强，收购完成后Nvidia的收入它将超越联发科，并赶上第三位的收入，不仅将成为全球第四大IC设计器，而且由于两者都是台积电的重要客户，其议价能力也将提高。 5. DDR5的引入计划延长至2022年。就具有相同晶圆设计的PC和ServerDRAM产品而言，当前的主流解决方案是DDR4，第三季度占上述两个应用类别的90％以上。 JEDEC规范也在2019年9月制定了下一代DDR5的定义。预计PC平台的普及率将在2022年之前不会显着增加。两大PC侧供应的总成本结构平台受BOM总成本结构的限制，而DDR5引入计划则扩展至2022.6。三星的5G手机芯片战略已经发生了巨大变化，竞争着小米OV等联发科5G客户。据《中国台湾经济日报》报道，三星的5G手机芯片战略已经发生了巨大变化，其Exynos系列处理器将于明年提供OPPO，vivo，小米和其他制造商提供的价格合理的型号。台湾媒体指出，OPPO，vivo和小米是联发科最重要的客户群，负担得起的机型是联发科的主要市场。以前，虽然三星的手机芯片提供了少量的vivo和魅族型号，但数量并不多，仍然使用三星自己的手机。现在，它正在扩大对外销售并改变其战略。 7.成都是GF的重要合作伙伴，目前正在讨论第二阶段的合作。 2020年GF技术大会将在线举行。 GF中国区总裁兼亚洲业务发展部负责人Americo Lemos表示，由于今年的地缘政治和新的冠状肺炎的影响，整个行业都面临着新的挑战和机遇，这迫使GF开始重新考虑其业务方法。 。关于成都工厂的问题