今天，我将简要介绍一下英雄们。 XilinxSpartan-7，Spartan-7继续采用28nm工艺，并进一步增强了Xilinx在28nm中的领先地位。今天，我将讨论Spartan-7的特征和优势，以及与上一代产品有何不同。 ，最重要的是，作为用户，我们应该如何选择使用此新设备。没什么多说的，拿到货。最近，Xilinx再次取得了里程碑式的成就-Spartan系列设备的销售额突破10亿！这是Xilinx的其他产品组合尚未达到的重要里程碑。作为Xilinx成本优化产品系列中的旗舰机型，Spartan系列器件一直受到业界的青睐。每一代产品都可以为工业，消费和汽车应用带来新的尖端功能，包括任意连接，传感器融合和嵌入Style视觉。首款Spartan器件于1998年问世。从那时起，Xilinx不断推出新一代Spartan器件，以提供新的解决方案和灵活的技术来满足行业需求。 Spartan-7使用TSMC的28nmHPL成熟工艺，因此功耗自然比Spartan-6低得多。基本体系结构仍延续了7系列CLB体系结构，该体系结构增强了DSP和BlockRAM的性能，并降低了速度。串行收发器，因此产品定位低于Artix-7，市场定位仍然是成本敏感领域，是工业，消费类应用和汽车应用的理想选择。 Spartan-7 101降低功耗的特性在开发7系列（Artix-7，Kintex-7和Virtex-7）器件的过程中，赛灵思与台湾半导体制造公司（TSMC）密切合作，共同开发28nm HPL工艺。高介电金属栅极（HKMG）工艺提供了高性能和低功耗的最佳组合。 Spartan-7FPGA采用与成熟的7系列相同的28nmHPL工艺和相同的器件结构，从而使其成为紧凑，成本优化的FPGA系列器件。 102更好的性能。借助高效的7系列CLB架构，增强的DSP和BlockRAM，系统时钟频率提高了30％以上，逻辑资源数量为6000〜102000，可以实现复杂的功能。增强型DSP模块的工作频率为551MHz，可以提供高达176GMAC的性能，MicroBlaze软核处理器的运行速度超过200DMIPS。 103更高的逻辑与IO比对于低成本器件，良好的逻辑与IO比有利于降低系统的总体成本。与上一代产品相比，Spartan-7具有更多的逻辑资源并减少了设备数量。封装尺寸小，从而降低了系统的复杂性；最小的封装尺寸仅为8mm，这对于尺寸和功耗受限的应用来说是致命的。更高速度的软存储控制器可以支持DDR3-800。下图显示了Spartan-7系列的封装图。 104 Security and Encryption支持设备的DNA序列号，它是一个57位的二进制序列，在生产设备时会被烧入芯片中，并且每个芯片都是唯一的标识。用户可以通过JTAG读取此序列，然后对设计进行加密。它还支持AES256CBCMode比特流解密和SHA-256比特流对称身份验证，这对于保护知识产权非常有帮助。支持105个模拟XDAC XADC包含两个12位1MSPSADC，具有独立的跟踪和保持放大器，一个片上多路复用器，多达17个外部模拟输入以及片上热传感器和功率传感器。 106Vivado开发过程Vivado的专家级布局和布线技术可实现更快的时序收敛并提高20％的利用率。许多设计重用功能可用于打包为某个设备或系列构建的设计或IP的一部分，以便将来可以在具有类似体系结构的另一设备或系列中重用。例如，设计人员可以创建Spartan-7FPGA中使用的IP内核。随着系统要求的不断提高，设计人员可以在Artix-7FPGA中重用此IP内核。 Spartan-7系列的结束语Spartan-7器件降低了功耗，增加了每个封装面积的逻辑资源，并增加了许多有用的功能。如果价格合适，与上一代产品相比，它仍然具有很高的竞争力。