HG-C系列采用位移传感器中使用的高精度CMOS图像传感器，可以实现与昂贵的位移传感器相同的高精度检测，并且结构紧凑，安装效果好，性价比高。它可用于基板外围设备，自动组装设备，各种组装过程和检查过程。主要特征1出色的水平差检测性能使用位移传感器中使用的高精度CMOS图像传感器以及位移传感器中使用的公司独特算法，可使距离设置反射传感器实现前所未有的高精度（1 / 100mm）。 2形状达到行业的小规模水平。通常，通过延长光接收部分和光接收元件（CMOS）之间的光程长度，可以获得更高的精度和更稳定的测量值。另一方面，传感器的深度方向将变长，并且机器的身体形状也将变大。 HG-C系列设计了一种新的光学系统，该光学系统内部装有反射镜，并缩短了深度方向的尺寸，同时实现了与位移传感器相当的高精度测量。 3高性能，易于操作，不仅可以显示以毫米为单位的值，还可以读取模拟量输出值。读入PLC +模拟单元，执行各种计算，并存储（记录）测量值。线性：±0.1％FS温度特性：0.03％FS /°C * HG-C1030 / HG-C1050 / HG-C1100外壳规格“迷你激光位移传感器HG-C系列相关网页：https://device.panasonic。 cn / ac / c / fasys / sensor / photoelectric / hg-c / index.jsp？referer_url = HG-CWeChat202010”