双方共同努力，促进碳化硅功率器件在新能源汽车领域的广泛应用。比利时·蒙特圣乔治和中国·北京·2019年4月8日-高温和长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID宣布，该公司已与电气工程和应用电子学系建立了合作伙伴关系清华大学技术学院（简称电机系）达成技术合作意向，双方将共同开发基于碳化硅（SiC）功率模块的系统，希望共同克服技术难题，以期实现其潜在的高效率和高功率密度优势，将有力地支持在新能源汽车领域的广泛应用发展。 CISSOID来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者。它提供了用于极端温度和恶劣环境下的电源管理，电源转换和信号调理的标准产品和定制解决方案。清华大学电气工程系成立于1932年。自成立以来，始终秉承不仅面向国际前沿基础研究的理念，而且面向国民经济建设的重大需求。立足于电气和电气工程两大产业，为中国相关领域的发展进行了科学研究。突出贡献。双方之间的强大联盟关系将有助于充分发挥各自的优势，促进基于碳化硅功率器件的系统研究和开发，并有助于实现新能源汽车领域的快速发展。当前，新能源汽车的设计变得越来越精细，并且对功率密度和效率的要求也越来越高。碳化硅器件具有开关速度快和导通电阻低的优点，可以充分提高能量转换效率。但是在实际应用中，由于碳化硅器件的开关频率大幅度提高，因此要求驱动器件尽可能靠近功率模块，以及车载环境的影响。转换器，导致驱动设备的温度升高，因此我们需要承受高温驱动电路才能配合开发。”清华大学电气工程系卢海峰副教授说。 “我很高兴与CISSOID合作。它们的高温器件和高温封装技术可以很好地匹配碳化硅器件的应用，从而在总体设计中实现耐高温和高功率密度，并增加了碳化硅器件的潜力。效率发挥作用。尤其是他们久经考验的知名高温驱动器产品具有出色的性能，可以帮助我们快速实现碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用。” “清华大学电气工程系是中国最高的科研部门。该部门承担了许多重要的新能源汽车国家级项目，并将继续推动新能源汽车先进技术的研究与开发。 CISSOID拥有非常强大的高温驱动器芯片和高温封装设计团队。这次，它与清华大学电气工程系在研发方面进行了合作。希望共同解决碳化硅器件应用中的技术问题。” CISSOID首席执行官Dave Hutton先生说。 CISSOID非常重视中国半导体产业的整合与发展。我们已经吸收了来自中国的投资，并已开始与中国公司在芯片制造，封装和测试方面进行广泛合作。这次，我们正在与中国顶尖的科研机构共同开发。它进一步反映了CISSOID努力将其广泛融入中国半导体产业链的战略。”近年来，全球新能源汽车的迅速发展促使碳化硅器件市场迅速扩大。目前，特斯拉和丰田等全球领先的公司已经开始营业。碳化硅功率器件在新能源汽车领域的早期应用。然而，为了使碳化硅器件充分发挥其耐高温，耐高压，高功率密度和高效率的优点，还需要解决许多技术问题。例如，在汽车，航空航天，石油和其他应用中，硅