2019年5月28日，全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子公司宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，该产品组将高精度模拟前端（AFE）集成在其中。 MCU单元。在芯片上。 RX23E-A MCU是专门为需要对温度，压力，重量和流量等模拟信号进行高精度测量的设备的制造，测试和测量设备而专门设计的。这是瑞萨（Renesas）第一个无需校准即可达到优于0.1％的结果。一种精确测量此类信号的方案。这款新型MCU达到了业界最高水平的AFE精度（失调漂移：10 nv /°C，增益漂移：1 ppm /°C，RMS噪声：30 nv rms）。以前，只能通过组合专用的A / D来实现。D转换器电路与高精度运算放大器集成电路相结合才能达到这一性能水平。瑞萨通过使用相同的制造工艺技术将高精度AFE IP集成在芯片上，从而在单个芯片上实现高精度传感器的测量，计算，控制和通信。允许系统制造商减少所需零件的数量，节省空间，简化需要高精度测量的各种设备（例如传感器，温度控制器，记录，称重和力感测等）的系统设计，并加快通过MCU的分布式处理实现端点的智能化。瑞萨电子工业自动化事业部副总裁傅天明说：“ RX23E-A MCU将从根本上优化高精度模拟测量系统的结构。展望未来，瑞萨的目标是从RX23E-A产品组开始，以创建全面的产品线。该产品组在单个芯片上集成了MCU和高精度仿真技术，适用于需要各种高精度测量的可编程逻辑控制器，分布式控制系统应用以及测试和测量设备。随着大数据技术促进产品质量和生产率的不断提高，工厂和生产基地面临着准确，可靠地测量各种传感器数据的压力。由于在宽广的环境温度范围内执行小信号高精度测量时，用户需要高稳定性，因此需要将噪声特性和温度漂移特性降低到较低水平。为了满足这些需求，瑞萨开发了一种高精度AFE并将其集成到广泛应用于工业领域的RX MCU中。 RX23E-A MCU基于RXV2内核，具有32MHz的工作频率，数字信号处理器（DSP）和高性能浮点单元（FPU）。它可以使用温度数据来实现自适应控制，并基于6轴畸变数据的计算来执行逆矩阵计算。例如，机器人手臂力传感器需要在较小的空间中测量和计算6轴变形。使用RX23E-A MCU，可以在单个芯片上完成6轴失真数据测量和逆矩阵计算。 RX23E-A MCU的主要功能：l AFE模块24位delta-sigma A / D转换器：高达23位有效分辨率，在7.6 PS和15.6 kPS之间的灵活输出数据速率；-双24，具有同步启动位delta-sigma A / D转换器，无需切换通道即可执行传感器温度校正； -PGA（可编程增益放大器）：轨至轨输入PGA允许多达128倍的放大，失调漂移：10 nv /°C，增益漂移：1 ppm /°C，RMS噪声：30 nV rms;-参考电压源：4 ppm /°C的低温漂移特性，具有最佳的温度稳定性;-激励电流源：匹配的3线电阻所需的可编程电流源温度检测；-模拟输入：差分输入：多达6个通道，伪差分输入：多达11个通道，单端输入：多达11个通道；以上所有都可以作为双A / D转换器的输入; L MCU模块-CPU：32位RXv2内核，工作频率为32 MHz；-可通过DSP指令和FPU实现数字信号处理； -ROM / RAM：ROM：128至256 KB，RAM：16至32 KB； -通信接口：SPI（1通道），UART（4通道），I2C（1通道），CAN（1通道）;-功能安全：A / D电压自诊断和断线检测辅助功能，时钟频率精度测量电路，独立的看门狗定时器，基于DOC的RAM测试辅助功能和其他电路，以减少软件负载。 l电源电压：5V，AFE模块和微控制器可使用独立电源，支持1.8至5.5V电压。 l工作温度：-40°C至+ 85°C，-40°C至+ 105°C； l封装：48引脚7 mm见方的QFP封装； 40引脚6毫米方形QFP封装;供应信息RX23E-现已提供A MCU产品组的样品，并且