根据微网的消息，业界知道半导体设备是半导体产业链的支撑，而半导体设备的水平决定了产品工艺的先进性。半导体设备研究与开发的巨额投资，困难，周期长以及国外的严格密封是我国芯片工业化面临的最大问题之一。面对禁止销售外国半导体设备的禁令，半导体设备的本地化长期以来一直是不可能的。目前，中国已经接管了产业接力棒，并将承担半导体产业的第三次转让。中国的前端晶圆厂产能到2019年将增长到全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年将达到20％。随着中国大陆晶圆厂建设的兴起，中国大陆的晶圆厂数量已经上升到世界第二大市场。此外，国内半导体设备制造商也在努力寻求突破，涌现出了一些潜在的制造商，例如中国微电子，华北北方，华海清科，智春科技和圣美半导体。目前，已知可以在国内生产同等水平的设备，例如光伏和LED，但是高端晶圆厂生产线的技术水平仍然缺乏。基于8英寸设备并致力于12英寸高端市场，中国的半导体设备公司将在未来开辟道路。原文标题：[集微开幕演讲·前瞻]历史学习：从中国和微电子看国内半导体设备行业的挑战和机遇文章来源：[微信官方账号：半导体投资联盟]欢迎您的关注！请指出转载文章的来源。