韩国财经媒体BusinessKorea报道，三星电子的副董事长兼三星集团的实际负责人李在勇上周访问了荷兰的ASML，讨论合作事宜。最重要的目的是亲自敦促另一方提前一个月交付。先进的制造工艺是必不可少的。该公司的9个EUV（极端紫外线光刻站）将于2030年实现，以取代台积电成为领先的半导体代工厂。三星现在在晶圆代工市场排名第二。根据各种机构的统计，市场份额在17％至18％之间。领先的台积电的市场份额在51％至54％之间，是三星的三倍。因此，三星必须增加购买EUV才能达到篡夺王位的目标。 ASML包括已交付和接收的EUV总数，约为70个。TSMC占一半以上。三星已激活10个单位。即使Lee Jae-yong敦促及早交付9台，该数量也几乎无法接近台积电已经启用的20台。一些。尽管三星的铸造目标雄心勃勃，但事实是该行业经常报告产量低，工艺延迟且没有大订单。为了抵消台积电的产能过剩，三星在过去两年中频繁报告制造商的大量订单，其中包括高通，NVDIA，IBM，谷歌，思科和特斯拉。它还宣布了最新的3DIC封装技术X-Cube。进步。三星与苹果之间的合作关系始于2005年1月推出的iPodShuffle，并开始使用三星内存。 2007年，苹果公司的第一款iPhone采用了三星的手臂架构芯片。苹果在2010年发布了第一款Arm架构芯片iPhone4。后来，随着三星品牌的手机业务部门逐渐扩大，与苹果的竞争与合作冲突终于引爆了。苹果于2010年开始与台积电联系，最终iPhone 6于2014年问世。台积电首先赢得了A8芯片代工订单，金额达数百亿美元。建造工厂和扩大产能的巨额投资终于有了回报。实际上，台积电赢得了首个7nm / 7nm EUV胜利。它已在第二季度量产了5nm。到今年年底，苹果将覆盖批量生产能力。它将在2021年推出5nm增强版，该版本属于5nm系列。 4纳米，预计2021年第四季度将开始试生产，2022年下半年将实现批量生产。目前，台积电的5纳米生产能力已满负荷生产，而Advanced Micro Devices（AMD）也已预定了下一个生产能力。台积电将提前量产5nm工艺。此外，高通Snapdragon 885和5G调制解调器芯片将于2021年回归。BusinessKorea指出，三星可能会在京畿道平泽市第二工厂的新生产线以及正在扩建的华城工厂的V1生产线中安装这些EUV。 。预计平泽第二工厂将在明年下半年开始全面运营，直接采用5纳米及以下工艺来满足惠达和高通等客户的订单。去年开始批量生产的华城V1生产线配备了EUV机器，目前主要用于7nm工艺，扩展的目的是生产5nm及以下工艺，并计划到2010年将产能提高到每月20,000。年底。据报道，ASML对李在勇的答复是，它将仔细评估急于交付货物的可行性，并且交付可以尽快在11月开始。本文中的信息来自Digitimes中文网站，本文已组织并发布。