什么是RF FUSION™5G芯片组解决方案？你可知道？为移动应用，基础设施，航空航天和国防应用提供射频解决方案的领先供应商Qorvo＆reg ;, Inc.（纳斯达克股票代码：QRVO）今天宣布，Qorvo RF Fusion™5G芯片组荣获2020年GTI移动技术创新突破奖。该奖项旨在表彰Qorvo在5G芯片组领域的突破性创新；它率先结合了紧凑的高性能5G功能和领先的智能手机制造商对加快产品上市时间的要求。这是Qorvo的5G产品第二次获得GTI奖。图：Qorvo RF Fusion™2018-2020更新过程TD-LTE全球发展倡议（GTI）是由运营商和供应商组成的开放式全球协会。致力于促进TD-LTE和5G的发展。 GTI奖励计划表彰该行业最杰出的突破和成就，并鼓励研发创新产品，服务和应用程序。 Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示：“我们很高兴再次获得享有声望的GTI奖。该奖项证明了Qorvo在5G RF前端技术和产品领域的领导地位。我们正在帮助加速5G的商业化和全球推广。自豪的。” Qorvo的RF Fusion 5G解决方案支持所有5G频段，并利用E-UTRA新的无线双路连接（EN-DC）和完整的独立操作，包括双5G上行链路。 Qorvo的RF Fusion 5G产品组合已投入批量生产。通过使用其GaAs功率放大器和BAW滤波器，它已经获得了高可靠性和出色的性能，从而促进了许多新型5G手机的发布。有关Qorvo的RF Fusion解决方案的更多信息，请单击此处；并在此处查看RF Fusion产品手册：RF Fusion™集成解决方案：高性能4G和5G移动设备。 Qorvo的高性能RF解决方案简化了设计，减少了产品占地面积，节省了功率，提高了系统性能并加速了载波聚合的采用。 Qorvo集成了系统级专业知识，广泛的制造规模以及业内最全面的产品和技术组合，可帮助领先的制造商加快下一代LTE，LTE-A，5G和物联网（IoT）产品的交付。 Qorvo的核心RF解决方案为下一代连接建立了标准，并在互联世界的核心带来了无与伦比的集成和性能。以上是对RF FUSION™5G芯片组解决方案的分析，希望对您有所帮助。