10月23日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂台积电已于去年年底开始增加华为5G基站核心芯片天钢的产量，在停产前供应超过200万台。国外媒体援引消息人士的话报道，台积电已于去年年底开始增加华为天钢的产量。一位消息人士透露，台积电最终在上个月停止生产之前为华为发货了超过200万张天钢芯片。天岗是华为于2019年1月24日推出的5G基站核心芯片。该芯片对于华为5G基站的建设至关重要。据消息人士称，该芯片采用了台积电的7nm工艺。华为官方网站上的信息显示，天钢在集成度，计算能力和频谱带宽方面取得了突破性进展：极高的集成度，在极低的天空尺寸规格下首次支持有源PA（功率放大器）的大规模集成。和无源阵列；极其强大的计算能力，可实现2.5倍的计算能力增长，并配备了最新的算法和Beamforming（波束成形），单个芯片最多可以控制业界最高的64个通道；极宽的频谱，支持200M运营商频谱带宽可以一步满足未来网络的部署要求。华为官方网站上的信息还显示，天岗对AAU（有源天线处理单元）进行了革命性的改进，基站的尺寸减少了50％以上，重量减轻了23％，安装时间减少了一半与标准4G基站配合使用，这是一种有效的解决方案。挑战，例如难以获得站点和高昂的成本。外国媒体在报告中表示，台积电已经为华为生产了超过200万片天钢芯片，以确保其到2021年能够为国内电信运营商提供足够的5G基站。