当地时间周三早些时候在互联网上发布的拆解视频显示，苹果公司的iPhone 12使用高通公司的Snapdragon X55（Snapdragon X55）5G调制解调器芯片。此外，苹果公司未来的产品路线图表明，苹果公司还将在更多新产品中使用高通公司的芯片。 2019年4月，苹果公司与高通公司达成协议，以解决两家公司之间长期存在的全球法律诉讼，为在苹果iPhone 12系列及后续产品中使用高通公司的5G调制解调器芯片铺平了道路。苹果的iPhone11系列产品使用英特尔芯片，但是由于英特尔无法制造5G调制解调器芯片，苹果转向了高通公司的技术。苹果与高通之间的和解协议第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出的新产品中使用高通的Snapdragon X60调制解调器芯片。在2022年6月1日至2024年5月31日之间推出的未宣布的新产品X65和X70调制解调器芯片。两家公司当时的和解协议规定：“苹果公司计划（1）在6月1日之间推出的新产品中。 2020年和2021年5月31日，其中一些将使用Qualcomm SDX55芯片组； （2）2021年2021年6月1日至2022年5月31日推出的新产品中，有些将使用高通公司的SDX60芯片组； （3）从2022年6月1日至2024年5月31日推出的新产品，其中一些将使用Qualcomm SDX65或SDX70芯片组。基于5nm处理技术的X60调制解调器芯片将比X55具有更好的性能。配备X60芯片的智能手机可以同时用于毫米波和6GHz以下的网络，这是实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。高通公司在2020年2月推出X60调制解调器芯片时，表示使用该芯片的5G智能手机将在2021年开始发布。这也证实了苹果产品路线图中披露的信息，即苹果的明年推出的新iPhone产品应使用高通公司的X60调制解调器芯片。