在今年3月的首次公开宣布之后，美光（Micron）今天宣布，新的“ uMCP5”准备进行批量生产。美光公司的uMCP5首次通过MCP多芯片封装将LPDDR5存储器和UFS闪存集成到单个芯片中，这可以大大提高智能手机的存储密度，并节省内部空间，成本和功耗。据报道，美光公司将其自己的LPDDR5存储芯片，NAND闪存芯片，UFS3.1控制器，TFBGA封装格式，1.8V电压以及-25°C至+ 85°C的工作温度集成在一个芯片中。在存储器部分，LPDDR5的数据传输速率高达6400Mbps，比LPDDR4快50％，能源效率也提高了近20％。在闪存部分，与UFS2.1相比，UFS3.1节省了约20％的功耗，连续读取速度提高了一倍，连续下载速度提高了20％，可靠性提高了约66％，编程次数/擦除周期达到5000次。美光的uMCP5提供了四种容量组合，分别是8GB + 128GB，8GB + 256GB，12GB + 128GB，12GB + 256GB。