根据DIGITIMES的说法，目前，除了台积电之外，只有三星电子和英特尔拥有强大的资金，并且可以继续投资先进的工艺。但是，对先进工艺的投资是一个无底洞，必须得到巨大的订单规模的支持。除了自己的芯片，三星还没有稳定的客户和大订单。昨天，台积电公布了其2020年第三季度的业绩以及第四季度和全年的前景。在全球政治和经济动荡的形势下，其表现令市场感到惊讶。但是，台积电也保守地预计，采用新工艺后，至少有6-8个季度的毛利率将低于其他工艺的平均水平。随着主要晶圆代工厂宣布退出，争夺7nm以下晶圆代工厂的争夺已成为台积电和三星电子之间的争夺战。台积电强劲的工艺进步和不断扩大的生产能力以满足对高性能计算（HPC）和5G的强劲需求，与此形成鲜明对比的是，三星正在积极进行反击，而且关于大订单和工厂扩张的消息也很积极，但是半导体行业人士认为，三星目前在7nm以下。良率不明，订单性能低下，而5nm和3nm技术难度更大，投资巨大。在制程蓝图方面，台积电在7nm / 7nm EUV方面赢得了首场胜利。苹果将于今年年底承保第二季度量产的5纳米工艺。 5nm增强版将在2021年推出。属于5nm系列的4nm有望在2021年第四季度进行试生产，2022年实现量产，3nm仍保持先前的预期，并在2021年进入有风险的试生产，并于2022年下半年开始量产。2nm的Zhuke研发中心和生产基地已经开始进行地面准备。 2纳米制程技术也已转移到GAA。现在，它已离开寻路并进入交付R＆amp; D阶段。它已经从苹果公司获得了新的订购协议，并且还开始了1nm计划。据估计，台积电在7纳米以下先进工艺的累计投资已超过一万亿美元（新台币），这笔巨额投资也是诸如GlobalFoundries（GF）和UMC之类的竞争对手退出先进行列的关键。工艺研发。相比之下，三星除了拥有自己的芯片之外，没有稳定的客户和大量的订单。其中，高通战略性地采用了一年的三星和一年的台积电分配方法。由于不清楚的5nm成品率，三星打算坚持使用高通公司的产品。订单难度大大增加。从这个角度来看，下一个3nm技术将更加困难，并且投资将非常巨大。熟悉铸造业的人士表示，三星目前非常担心。除了手头上的订单量不足以收回7nm以下的巨额投资成本外，还必须对8nm以下的工艺进行打折和推广。总体而言，下一步将更大。如果三星无法获得高通的回报以及苹果的大订单，那么坐在铸造市场上并在2030年占据王位的梦想将无法实现。另一方面，台积电在5nm方面的进展和收入表现十分明显。主要订单来自5G手机和HPC。 2020年的收入份额将达到8％，但2021年的收入贡献将超过20％，成为收入增长的关键。值得注意的是，台积电先前已公开3DIC先进封装研发的结果。台积电也将其系统集成芯片（SoIC），集成晶圆级扇出封装（InFO），晶圆上芯片晶圆上芯片（CoWoS）和其他先进封装技术的集成度提高。预测高级包装的收入将在未来几年内略高于公司的整体平均增长。相比之下，三星仍在纸上谈。台积电和三星在先进的制造工艺和包装以及客户和订单规模方面明显地脱颖而出。负责编辑AJX