高通公司一直保持将同一芯片组的两个版本发布两代的习惯。圣地亚哥的芯片制造公司采用了这种方法，先是使用Snapdragon 855和Snapdragon 855Plus，然后是Qualcomm 865和Qualcomm Snapdragon 865Plus。在2021年，Snapdragon875可能会在明年上半年面世，在那之后，我们可能会看到一个新的变体。第二个Snapdragon875版本的代号可能是Lahaina +，表示它是Snapdragon875Plus RolandQuandt在Twitter上的信息表明，可能有Snapdragon875的常规版本，代号为Lahaina，其后是Lahaina +，这可能是致命的礼物“ Snapdragon875 +”。现在已经改变了，因为根据泄露的路线图幻灯片，很明显三星应该量产Snapdragon 875G。如果Lahaina +是Snapdragon875G（重命名为Snapdragon875Plus），或者如果他们完成了其他芯片组，则Quandt不会突出显示，因此我们必须等待发现。我们所知道的是，所有变体都可能由三星量产。据报道，高通和这家韩国巨头已经达成了一项8.5亿美元的协议，向三星提供100％的订单。过去，当“加号”智能手机芯片组的变体发布了，我们只看到了高通公司的细微改动。这些措施包括略微提高CPU和GPU时钟速度，从而导致性能略有提高。高通慷慨地使用Snapdragon865Plus来添加Wi-Fi6E和Bluetooth5.2支持，因此让我们拭目以待，看看Snapdragon875Plus或Snapdragon875G带来了什么变化，而不仅仅是一分钟的性能提升。根据规范，Snapdragon875可能具有基于ARM Cortex-X1超级内核的自定义Kryo685内核，明年高通可能会集成嵌入式Snapdragon X605G调制解调器，而不是强迫制造商购买基带。芯片被分离。明年会有很多激动人心的事情，尤其是这两个芯片组，所以请继续关注我们将来的及时报告。