功能齐全的光电微处理器采用现有基础设施制造而成

一个全功能的光电微处理器已制作了一个合资企业，由工程师在麻省理工学院，伯克利分校和科罗拉多大学。新的芯片电子计算，使用光来移动信息，并可以利用现有的生产基础设施进行生产。
芯片的光检测器的灵敏度会下降发送数据向下的能量成本大致一个picojoule，大致十分之一什么全电子芯片需要操作，甚至在短距离。 该芯片由850的光学元件和70亿个晶体管。
每天微处理器需​​要大约一十亿个晶体管来操作，但芯片仍然有足够的晶体管来演示其功能。 在整体性能的比较，研究小组发现，在光微处理器晶体管实际上是相同的那些传统的电子产品。
甲硅绝缘体上的程序是用来制造芯片。这个过程层与硅中空玻璃。
波导，该引导光的光学元件，是建立在硅晶片的顶部，并通过一薄层玻璃的分离。一旦到位，研究者慢慢切去在硅下方。
光被包含在波导内由于光与硅之间的折射率不同。 传统上，数据经由电力发送到和从逻辑电路。
为了利用这些逻辑电路是如何工作迅速的优势，他们需要更多的数据来提供。提供更多的数据，以电路需要更多的功率，以增加电连接的带宽。
这就提出了一个操作温度的水平，可能损坏电子元件。 一种高效节能的解决方案是光学数据连接。
随着晶体管（和一致地带宽）之间的距离增加时，功率要求的光学数据连接缩放比传统的电子慢得多。处理器是米相距可联，以在性能和功耗的增加损失最小。
一直存在的问题与晶体管的是，他们还需要进行哪些可以限制光传输电力。这电导率需要自由载流子。
不幸的是，这些运营商有一种倾向，吸收光的粒子。 当光信号被转换成电信号之一发生与光数据传输的另一个问题。
这要求光以接触金属在处理器，扰乱的数据传输。为了避免这个问题，研究人员造出所谓的环谐振器的光学元件。
将金属图案化到一个环形形状的光学部件内。 当环抵接电，要么修改谐振器的光学特性，或它注册的变化在一个携带数据的光信号。
最终，这允许它来回走光学和电信号之间，而不与数据传输的干扰。 。

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