PCB布局设计的规则，技巧以及关键经验总结

布局规则： 1.电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距在1MM以上。 2.在通常情况下，所以的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻，贴片电容，贴片IC等放在底层。
3.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐，美观，在一般情况下不允许重叠；元件排列需要紧奏，元件在整个版面上应分布均匀，疏密一致。 4.离电路板边缘一般不小于2MM。
电路板的最佳形状为矩形，长款比例为3：2或4:3.电路板面尺寸大于200MM*150MM时，应考虑电路板所承受的机械强度。 元器件的放置一般顺序： 1.放置于结构有紧密配合的元器件，如电源插座，指示灯，开关，连机器等。
2.放置特殊元器件，如大的元器件，发热元器件，变压器，IC等。 3.放置小的元器件。
布局技巧： 在电路板的布局设计中要分析电路板的单元，一句其功能进行布局设计，对电流的全部元器件进行布局时，要符合以下原则: 1.按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号可能保持一致的方向。 2.以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀，整体，紧奏的排列在PCB板上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线与连接。 3.在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观而且容易装焊，易于批量生产。 特殊元器件与布局设计： 在PCB中，特殊元器件是指高频部分的关键元件，电路中的核心元件，易受干扰的元器件，带高压的元器件，发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求以及生产的需求。
不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题，信号完整性问题，从而导致PCB设计的失败。 在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸的大小。
PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受烦扰。在确认PCB板的尺寸后，再确定特殊元器件的摆放位置，最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则： 1.尽可能缩短高频元器件安之间的连接，设法减少他们的分布参数以及和相互干扰的电磁干扰，易受干扰的元器件不能离的太近，输入和输出尽可能远离。 2.一些元器件或导线有坑农有较高的电位差，应加大他们之间的距离，以免放电引起的意外短路、高压的元器件应尽量放在手触及不到的地方、 3.重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。
那些又重又热的元器件，不应放在电路板上，应放到主机箱的底板上，应考虑散热的问题，热敏元器件应远离发热元器件。 4.对于电位器，可调电感线圈，可变电容器，微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况想，应放置在手容易触到的地方。
元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。 布局设计中格点的设置技巧： 设计在不同阶段需要进行不同的格点设置，在布局阶段可以采用大格点进行元器件布局： 对于IC，非定位插件等大器件，可以选用50-100ML的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。
大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。 布局的检查： 1.电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否想符合。
2.各个层面有无冲突。如元器件，外框，需要丝印的层面是否合理。
3.元器件的布局是否均衡，排列整齐，是否已经全部布完。 4.常用到的元器件是否方便使用。
如开关，插件板插入设备，须经常更换的元器件等。 5.热敏元器件与发热元器件距离是否合理。
6.散热性是否良好。 7.线路干扰问题是否需要考虑。
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