PCB双面板

PCB双面板制造方法通常由内层图案执行，然后通过印刷蚀刻形成单面或双面基板，并且被结合到指定层中，然后加热，加压和粘合，如用于随后的钻探。

该孔与双面板的镀通孔方法相同。

这些基本生产方法与20世纪60年代的施工方法相比没有太大变化，但采用材料和工艺技术（例如：压合技术，解决胶水，薄膜改进问题），它更为成熟。

多层板的特性更加多样化。

近年来，随着超大规模集成电路的发展和电子元件的小型化以及高集成化，多层板正朝着高性能电路的方向发展，这就是为什么对高密度线路和高布线容量的需求不断增长的原因。

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电气特性（如串扰，阻抗要求更严格。

多脚部件和表面贴装元件（SMD）的普及使得电路板图案更加复杂，导体线和孔径更小，而且更高的发展多层板（10~15层）很受欢迎.20世纪80年代后半期，厚度为0.4~0.6 mm的薄层多层板推广用于高密度布线和小孔径的小型布线。

通过冲压完成零件的冲压和成型。

此外，一些少量生产的产品是由感光器形成图案制成的。

高功率放大器 - 基板：陶瓷+ FR-4板+铜基板，层数：4层+铜基，表面处理：浸金，特点：陶瓷+ FR-4板材混合层压，铜基压力结。

军用高频多层板 - 基材：PTFE，thi ckness：3.85 Mm，层数：4层，特点：盲埋孔，银浆孔填充。

颜色产品 - 基材：环保FR-4板材，厚度：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线间距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：浸金，锡锡。

高频，高Tg装置 - 基材：BT，层数：4层，厚度：1.0mm，表面处理：金。

嵌入式系统 - 基板：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线间距：4mils / 4mils，阻焊层颜色：黄色。

DCDC，电源模块 - 基板：高Tg厚铜箔，FR-4板，尺寸：58mm×60mm，线宽/线间距：0.15mm，孔径：0.15mm，厚度：1.6mm，层数：10层，表面处理：浸金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。

高频多层板 - 基板：陶瓷，层数：6层，厚度：3.5mm，表面处理：浸金，特点：埋孔。

光电转换模块 - 基板：陶瓷+ FR -4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线间距：0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，厚度：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，功能：嵌入式定位。

板 - 基板：FR-4，层数：20层，厚度：6.0mm，外铜厚度：1/1盎司（OZ），表面处理：浸金。

微型模块 - 材质：FR-4，层数：4层，厚度：0.6mm，表面处理：浸金，线宽/线间距：4mils / 4mils，特点：盲孔，半导电孔。

通信基站 - 基板：FR-4，层数：8层，厚度：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线间距：4mils / 4mils，特点：深色阻焊膜，多BGA阻抗控制。

数据采集​​器 - 基板：FR-4，层数：8层，厚度：1.6mm，表面处理：浸金，线宽/线间距：3mils / 3mils，阻焊层颜色：绿色磨砂，特点：BGA阻抗控制。

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