3D内存芯片
随后,IBM,微软,惠普,ARM,海力士加入了预计将成为联盟成员的75人。 HMCC现已回复了90多位表示有兴趣的潜在申请人。
HMCC开发团队计划向越来越多的“applers”提交接口规范草案。谁加入了联盟。
随后,一个包含开发人员和应用程序的团队将在2012年底之前完善草案并发布最终版本的接口规范。由于IBM的TSV(硅通孔)技术用于内存芯片堆叠,同一领域的芯片将实现传统芯片存储容量的10倍。
同时,由于使用了一些内置机制,传输数据的能耗将降低70%,传输速度将提高到标准DDR3芯片的15倍左右。现有产品原型的带宽高达128GB / s,比高端DDR3闪存快10倍,成品甚至更高。
HMC的功能将为工业产品,高性能计算和大规模网络等广泛应用提供高性能存储解决方案。根据官方解释,HMC内存最初将定位于工业企业服务器市场,但随着技术的发展和成本的降低,最终将进入消费市场。
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