3D内存芯片

2011年6月，三星和美光率先与Altera，Open Silicon，Xilinx等公司合作，共同打造Hybrid Memory Cube Consofrtin。目的是通过多方合作将新的内存技术混合立方体内存芯片推向市场。
随后，IBM，微软，惠普，ARM，海力士加入了预计将成为联盟成员的75人。 HMCC现已回复了90多位表示有兴趣的潜在申请人。
HMCC开发团队计划向越来越多的“applers”提交接口规范草案。谁加入了联盟。
随后，一个包含开发人员和应用程序的团队将在2012年底之前完善草案并发布最终版本的接口规范。由于IBM的TSV（硅通孔）技术用于内存芯片堆叠，同一领域的芯片将实现传统芯片存储容量的10倍。
同时，由于使用了一些内置机制，传输数据的能耗将降低70％，传输速度将提高到标准DDR3芯片的15倍左右。现有产品原型的带宽高达128GB / s，比高端DDR3闪存快10倍，成品甚至更高。
HMC的功能将为工业产品，高性能计算和大规模网络等广泛应用提供高性能存储解决方案。根据官方解释，HMC内存最初将定位于工业企业服务器市场，但随着技术的发展和成本的降低，最终将进入消费市场。

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