隧道磁阻（TMR）传感器制造商Crocus Technology和其他公司率先安装了用于生产应用的新型microVEGA xMR系统。
2020年11月17日，德国开姆尼茨-3D-Micromac AG是行业领先者，在半导体，光伏，医疗设备和电子产品市场提供激光微加工和卷对卷激光系统。
用于构造磁传感器-microVEGA™xMR的工业级选择性激光退火系统。
集成了高度灵活的高通量工具配置以及动态光斑和可变激光能量，它与巨磁阻（GMR）和隧道磁阻（TMR）传感器兼容，并且可以轻松调整磁方位，传感器位置和尺寸，使其成为理想选择磁性传感器生产的解决方案。
Crocus Technology是创新XtremeSense™TMR磁传感器的领先制造商，已为其加利福尼亚州圣塔克拉拉的工厂购买并安装了microVEGA xMR系统，以生产适用于消费电子，工业和互联网的TMR传感器。
物联网（IoT）应用程序。
图：3D-Micromac的MicroVEGA xMR选择性激光退火系统。
磁传感器市场的增长势头受到消费电子产品的推动，例如智能手机和可穿戴设备中的旋转传感器和电子罗盘，无刷直流电机的线性位置传感器和角度传感器等对汽车应用中的磁传感器的需求，例如动力转向角检测电子节气门控制已经增加，并且磁传感器设备的市场正在强劲增长。
根据市场研究和咨询公司MarketsandMarkets的估计，磁传感器市场将从2020年的43亿美元增长到2025年的62亿美元，复合年增长率为7.7％。
*过去曾使用热退火来最大化GMR和TMR传感器的磁阻效应。
但是，此技术需要多个处理步骤才能生产出具有不同磁性方向的传感器，将它们安装在多芯片封装中或在处理后将它们收集到单芯片封装中。
因此，我们需要新技术来简化处理步骤，简化整个生产过程，以更小的封装体积提供可扩展性以及以更具成本效益的方式生产集成的单片传感器封装。
番红花技术总裁兼首席执行官Zack Deiri先生说：“ 3D-Micromac的microVEGA xMR为我们提供了一种灵活而强大的方法来制造集成磁传感器，使我们能够实施新的传感器设计，降低生产成本并扩大产量。
快点。
规模。
我们要感谢3D-Micromac对这一新工具的端到端支持，包括在安装该工具之前为我们提供过程开发和合同制造服务。
我们期待着在新技术上继续与他们合作”。
与传统退火相比，技术优势microVEGA xMR较热退火制造的磁传感器具有多个优势。
这些功能包括更高的精度以支持更小的磁性设备结构的处理，从而每个晶圆可以容纳更多的设备，并且能够为单个晶圆上的传感器设置不同的参考磁化方向。
该系统具有动态光斑和可变的激光能量，并且可以选择性地加热每个传感器的被钉扎层以“压印”在传感器上。
所需的磁方向。
可以通过公式调整磁场的强度和方向，高温梯度可以确保较低的热冲击。
这样，可以直接在读出的电子设备旁边并在更近的位置处理传感器，以制造更小的传感器，从而为晶圆处理更多的设备腾出空间。
最终结果是减少了工艺步骤，简化了生产工艺，提高了产量，并实现了更具成本效益的集成单片传感器封装工艺。
图：在3D-Micromac的microVEGA xMR选择性激光退火系统中使用的隧道磁阻（TMR）传感器晶片。
3D-Micromac首席执行官Tino Petsch先生说：“我们的microVEGA xMR系统代表了3D-Micromac的长期战略。
这项重要的成就是，该策略得到了我们的过程专业知识和应用服务的支持，目标是具有高度增长潜力的面向未来的创新产品市场。
我们非常高兴有机会与Crocus Technology合作实施此新产品的首次部署，他们可以使用我们的广泛服务，包括应用程序和过程开发以及合同制造，以加速其新传感器产品的批量生产。
＆quot; microVEGA xMR的主要功能包括：◆高吞吐量-多达500,000个传感器
