罗姆将电动汽车用碳化硅功率半导体的容量扩大到目前的5倍

电子零件工厂加快了对增加与电动汽车相关的零件的生产的投资。

随着对电动汽车（EV）需求的增长，日本电子零件工厂也增加了EV零件的生产，以抓住EV商业机会。

其中，Rohm宣布了将电动汽车碳化的计划。

硅（SiC）功率半导体的生产能力已增加到当前能力的5倍。

据《日经新闻》 15日报道，日本电子元件工厂正在加快投资，以增加电动汽车相关零部件的产量。

其中，Rohm计划在未来五年内投资600亿日元，将用于电动汽车的SiC功率半导体的容量增加到目前容量的五倍。

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富士电机将投资约1200亿日元，扩大日本国内外工厂的产能，并提高功率半导体的产量。

东芝计划在2023财年末之前投资约800亿日元，将功率半导体的产能提高30％。

日本电产（Nidec）将斥资2000亿日元在欧洲建立新的电动汽车驱动工厂。

报告指出，罗门公司是碳化硅（SiC）功率半导体研究和开发的领导者，占全球SiC功率半导体市场的20％，并且被列为全球主要供应商之一以及英飞凌和意法半导体。

将其产能提高5倍后，预计全球市场份额将增加到30％。

罗门（Rohm）生产的半导体材料也以经过汽车零部件工厂的形式用于特斯拉（Tesla）的EV逆变器中。

据报道，日本工厂增加了与电动汽车相关的零件的产量，这主要是由于世界各国采取了减碳政策，这增加了对电动汽车的需求。

根据波士顿咨询集团（Boston Consulting Group，BCG）的试验计算，到2025年，电动汽车和其他电动汽车在全球新车销售中的比例预计将从2020年的10％上升至31％。

日本市场研究机构Fuji Keizai于2020年6月5日发布了一份调查报告，指出全球功率半导体市场预计将在2030年扩大至42652亿日元，与2019年（29141亿日元）相比大幅增长46.4％。

其中，到2030年，碳化硅（SiC）功率半导体的全球市场规模估计将增加到2009亿日元，这将是2019年（436亿日元）的4.6倍;氮化镓（GaN）产品的市场规模估计为232亿日元，是2019年（19亿日元）的12.2倍。

根据evsales在中国SIC汽车市场的数据，2019年全球新能源汽车的销量为215万辆，中国市场的销量达到116万辆，占全球份额的54％。

据统计，到2020年，2023年和2025年，中国的新能源汽车产量将分别为160万辆，320万辆和480万辆。

从2020年到2022年，只有少数B级及以上型号将使用基于SiC的MOSFET，而其他型号将使用基于硅的IGBT。

据估计，2023年将是8英寸SiC衬底技术初步成熟以实现商业化的一年。

届时，相当多的B级和以上型号将使用基于SiC的MOSFET，而A级及以下模型仍将使用基于硅的IGBT。

SiC基MOSFET的成本每年降低2％。

根据中信建设投资证券的估算，到2025年，中国新能源汽车的功率器件市场规模将超过100亿元，其中硅基IGBT将超过70亿元，碳化硅MOSFET将达到近200亿元。

40亿元。

受益于混合动力和新能源汽车销量的快速增长，以及新能源双点政策的推广，国内汽车功率半导体将保持强劲的市场需求。

从中长期来看，SiC基MOSFET的发展潜力巨大，值得期待。

本文由电子发烧友全面报道，其内容引用自rohm和IT House。

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