面板级扇出包装（FOPLP）过去非常流行。
然而，供应链报告称，领先的汽车电子芯片之一恩智浦（NXP）将在未来5至10年内响应汽车芯片的开发和生产。
据报道，将考虑对某些汽车外围IC进行封装和测试的后半部分，并采用面板级封装。
相关行业透露，如果能够有效克服翘曲，良率，设备等问题，那么与当前的QFN封装相比，PLP封装的汽车IC的成本将再降低20％。
据报道，恩智浦将优先考虑新加坡和马来西亚。
包装和测试行业正在洽谈。
在台湾的专业外包包装和测试铸造厂（OSAT）中，日月光集团和力成集团都制定了PLP包装开发计划。
但是，除了先前的联发科和华为海思之外，愿意进口的客户曾经使用过电源管理芯片（PMIC）除了“测试水温”外，业界仍然认为，要达到先进的芯片精度并不容易。
晶圆级包装。
此外，PLP尚未统一各种规格，例如300mmx300mm，510mmx515mm，600mmx600mm等，这也是当前的问题。
对于海外公司，三星电子（Samsung Electronics）和Nepes等韩国公司继续引入它们。
三星PLP软件包目前可以生产用于智能可穿戴设备的处理器。
但是，汽车电子芯片的高级主管坦率地表示，只要它们是“汽车使用的”，其操作思想就与消费产品有很大不同。
目前，主要的汽车芯片制造商正在考虑在2020年或更晚的时间里出现半导体爆炸式增长。
面对巨大的产能缺口，未来如何确保长期，稳定和具有成本竞争力的供应？其中，从封装和测试的角度来看，QFN自然具有成本效益，稳定性和高散热的优势。
这种存在于20年前的传统引线键合封装技术已成为汽车外围IC封装的热门主流，这也是近年来的事情。
，推动了包装，测试和材料公司（例如ASE，朝锋和昌科）的繁荣发展。
熟悉汽车芯片行业的人士承认，PLP封装在翘曲，良率和其他方面以及设备本身方面自然具有克服的技术门槛，但未来汽车电子芯片的开发时间至少为5至10年，甚至寻找20年的各种中长期技术，也是汽车芯片制造商正在进行的工作。
因此，最近与领先代工厂的交流，实际上甚至是台积电（TSMC），都没有缺乏与Tier1汽车供应链的学习曲线。
据了解，目前驱动计算机芯片的主流工艺仍成熟到40纳米，后端采用FC-BGA封装。
各种类型的汽车“外围设备” IC和QFN是主流封装主流。
认证和要求很严格。
更不用说了。
与传统汽车制造商和汽车供应链相比，特斯拉相关汽车芯片的认证水平偏向于消费产品规格。
尽管特斯拉已经是下一代汽车的代表制造商，但这是大多数传统汽车的Tier1供应链。
顾虑。
熟悉the城集团的人士坦率地说，从2021年开始，Li城集团的三个主轴将是“当务之急”。
首先是稳定存储器封装和测试行业，其次是扩大逻辑IC封装和测试。
与用于PLP和CMOS图像传感器的TSV相关的新兴封装技术。
据了解，PLP的新工厂目前预计该工厂无尘室的建设将在3月底左右结束。
PLP需要专门设计的设备和机器，准备工作大约需要9个月到1年，但是实际上，在此期间，一些芯片客户开始准备进行交叉认证，现在“非汽车”认证已经准备就绪。
字段优先。
汽车芯片制造商表示，从长期布局的角度来看，诸如QFN之类的引线键合封装自然是当前的做法，而且供应链仍然供不应求。
但是，从研发的角度和新方向的思考来看，PLP的潜力几乎已经是恩智浦，恩智浦是台积电汽车芯片的最大客户之一，他认为如果克服了产量和其他问题，成本竞争力将大大提高。
与QFN相比降低了20％，
