英飞凌与联电宣布汽车应用制造协议

2014年12月17日在德国慕尼黑和台湾新竹—半导体制造商英飞凌科技有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）和半导体铸造行业的全球领导者联电（NYSE：UMC; TSE：2303） ）宣布将扩大其制造合作伙伴关系，以扩大用于汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前，UMC一直在为英飞凌生产逻辑芯片超过15年。
根据最近签署的协议，两家公司将共同努力，将英飞凌的汽车级质量智能电源技术（SPT9）转让给联电，并将生产合同扩大到300mm晶圆。两家公司计划于2018年初在联电的300mm工厂开始生产SPT9产品。
SPT9是英飞凌专有的130nm制程技术，该技术将微控制器智能和电源技术集成在单个芯片上。 “我们很荣幸地宣布与英飞凌的这一里程碑式合作，将SPT9引入了联电的技术开发路线图。
”联电首席执行官颜宝文表示。 “无论是在技术，生产能力还是在客户方面，汽车应用始终是我们优先发展的领域。
我们非常高兴将与英飞凌的合作扩展到最先进的汽车功率半导体应用。联电拥有卓越的制造能力，可以满足最高0级汽车行业质量标准。
我们完全致力于提供满足汽车行业严格质量标准的产品，以满足诸如英飞凌等汽车IC供应商的市场需求。 ＆amp; rdquo;英飞凌科技有限公司汽车部门总裁Jochen Hanebeck表示：“我们相信联华电子有能力胜任英飞凌苛刻的汽车应用任务，并成为我们长期创新的可靠供应商。
我们拥有强大的系统功能，并且是汽车电源应用中的技术领导者。借助SPT9，英飞凌将功率半导体的集成度提高到了前所未有的水平。
＆amp; rdquo; SPT9是用于汽车电子产品的高度集成的系统解决方案。为了满足汽车应用对功能和安全性的更高要求，并实现更紧凑和更具成本效益的解决方案，功率半导体需要集成越来越多的数字逻辑模块。
2009年，英飞凌是全球第一家提供汽车级嵌入式电源技术的半导体制造商，该技术融合了基于130纳米技术的复杂数字逻辑电路，传感器接口和电力电子设备。由三种不同的生产工艺技术制造的构件的组合使半导体器件能够高度集成，并能够胜任其他系统组件的许多任务。
随着应用中所需组件的减少，汽车控制系统的故障率降低了。使用SPT9，即使功能丰富的半导体也可以设计得非常紧凑。
SPT9具有各种应用领域，例如汽车电机的智能控制，电动车窗升降器，雨刮器，天窗，电动座椅和风扇/吹风机控制，油水泵，安全气囊，音频放大器等。市场地位UMC是世界第一；领先的半导体代工厂，年收入超过40亿美元。
2013年，全球汽车半导体市场价值251亿美元，英飞凌以9.6％的市场份额排名第二。关于联华电子联华电子有限公司（纽约证券交易所：UMC，台湾证券交易所：2303）是世界领先的半导体代工厂，在集成电路产业的所有重要领域提供先进的技术和制造服务。
联华电子强大的代工解决方案使芯片设计人员能够利用公司的尖端工艺，包括28nm工艺技术，后栅极高电介质/金属栅极技术，混合信号/ RFCMOS和其他广泛的专业知识。生产能力包括10个晶圆制造厂，其中2个是先进的300mm工厂：台湾的12A工厂和新加坡的12i工厂。
12A工厂用于生产客户产品的28纳米工艺设施包括第1到第4阶段。目前，该项目的第5和第6阶段已经完成，并且计划在将来进行第7和第8阶段。
该公司在全球拥有15,000多名员工，并在台湾，中国，欧洲，日本，韩国，新加坡和美国设有办事处。英飞凌公司简介英飞凌技术公司总部位于德国努比堡，它为现代社会的三大技术挑战（高能效，移动性和安全性）提供半导体和系统解决方案。
在2014财年（截至9月30日），公司实现了43亿欧元的销售额

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