芯片工厂如何在汽车上响起“金算盘”？

汽车技术创新与半导体密不可分，半导体技术必须走在前列。我们已经注意到，随着汽车电子技术的发展，汽车智能技术正在逐渐被应用，并且未来的汽车也将更加安全，环保和智能。
传感，网络，数据安全以及主动和被动安全性的开发和集成一直是各种汽车制造商，组件供应商和汽车芯片制造商所探索的领域。随着汽车发展的电气化和智能化趋势，燃油经济性和减排，主动安全性和自动驾驶，车联网和LED照明已成为当前汽车工业的重点，这为半导体工业带来了更多的发展机会。
这也带来了更多的挑战。混合动力电动汽车（HEV）/电动汽车（EV）使每辆汽车的汽车动力系统的半导体组件增加了约5倍。
先进的驾驶员辅助系统（ADAS），便利和信息娱乐系统，以及占全球汽车销量50％以上的新兴市场，已推动全球汽车半导体市场同比增长9％以上。汽车中的半导体组件根据市场研究机构Databeans的数据，每辆汽车的半导体产品平均成本为350美元。
半导体部件在汽车中的应用如图1所示。图1.汽车半导体部件因此，面对如此巨大的商机，世界知名的汽车电子芯片制造商如何应对汽车的“黄金算盘”？来自世界著名的汽车电子芯片制造商英飞凌，德州仪器，意法半导体，ADI，安森美半导体，Intersil和其他高级原始制造商发表了意见。
Infineon＆amp;＆mdash;＆mdash;深入研究数据安全性和高级驾驶员辅助系统。传统上，汽车是封闭系统。
车辆互联网的实现使汽车成为一个开放系统，从而使上传和下载各种数据和信息变得更加容易。但是，由于信息泄露，也带来了黑客攻击的风险。
英飞凌科技（中国）有限公司高级总监兼中国汽车电子业务负责人徐辉表示，英飞凌科技（中国）有限公司高级总监兼中国汽车电子业务负责人徐辉表示，他说，车联网的安全性或数据安全性是英飞凌关注的重点。徐辉进一步指出，英飞凌是汽车电子和安全芯片的全球领导者，并积累了深厚的技术专长。
现在，确保互联汽车的数据通信尽可能安全可靠，为将来实现无人驾驶打下基础。例如，具有保护机制的单芯片包括“安全硬件扩展（SHE）”。
下一代“硬件安全模块（HSM）”基本单位。许多汽车制造商已经或将要求在汽车安全保护应用中使用SHE或HSM。
英飞凌已将这些模块放入微处理器的标准配置中。例如，英飞凌微控制器AudoMax和Aurix分别包含SHE和HSM，因此无需添加其他硬件单元即可实现此目的。
英飞凌的M2M芯片符合AEC-Q100汽车规范，并已广泛用于eCall紧急呼叫和车载终端中，以提供安全的数据通信。 SLI97 V2V系列产品可以用于基于802.11p车对车互连规范OPTIGA TPM的安全控制模块中，可以用作车辆内部或外部数据网关中的安全信任锚，以确保安全性信息通信和访问设备，并防止可能的黑客攻击。
除了数据安全性，ADAS是英飞凌关注的另一个关键领域。实际上，英飞凌很早就已经开始在汽车智能领域进行市场研究和新产品研发。
汽车安全技术的应用领域有四个主要环节。从识别，预测，预防和保护开始，在前三个环节中，ADAS系统非常重要。
它可以极大地防止事故发生，提高汽车安全性，并增加行驶速度。舒适。
近年来，在先进的驾驶辅助系统ADAS中，自适应巡航控制（ACC），车道偏离警告（LDW）和侧物体检测（SOD）的三种技术目前正在迅速增长。徐辉强调，无论是雷达还是摄像头，英飞凌

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