在薄膜类型下,将出现三种类型的电阻器,例如碳,金属和金属氧化物。这些电阻器的设计通常是在绝缘陶瓷棒或衬底上沉积纯金属(例如镍)或氧化膜(例如氧化锡)。该电阻器的电阻值可以通过增加沉积膜的宽度来控制,因此它被称为厚膜或薄膜电阻器。
无论何时沉积,都将使用激光将高精度螺旋螺旋凹槽型模型切割成该膜。因此,薄膜切割将影响电阻路径或导电路径,就像将一根长导线形成回路一样。这种设计将允许电阻器具有更接近的容差,如使用更简单的碳质电阻器所评估的容差(例如1%或更低)。