日前，中国移动第二季度集中采购TD-LTE终端引起了业界的广泛关注。
该集中采购的规模约为200,000台，包括MiFi（约150,000台），数据卡（约30,000台），CPE（约20,000台）和一些TD-LTE移动电话。
集中采购20万台也是中国移动TD-LTE“双百计划”的重要组成部分。
今年9月，中国移动还将启动更大规模的TD-LTE终端集中采购，以期在一年内集中采购100万个终端。
据参与竞标的知情人士透露，中国移动对TD-LTE终端的集中采购在业界引起了很多混乱。
首先是中国移动改变了包容性产业链下游的过去措施，再次将价格解释到了极点。
其次，高通在芯片领域的主导地位并没有得到改善，只有海思成为国内芯片的入围者。
第三，中国移动把许多不符合实际需求的指标放在重要位置。
例如，单芯片否决已经拒绝了许多国内芯片制造商。
集中采购结果：变化无变化从中国移动公布的结果来看，数据卡模块产品包括华为，上海贝尔，大富计算机，UT斯达康等入围的四家公司； MiFi模块产品包括华为和中兴通讯，大唐电信，德赛电子，福建瑞恒，江苏荣讯，大唐移动，UT斯达康，天津中企等9家公司入围； CPE模块产品包括大富计算机，中兴通讯，华为在内的三家终端公司入围。
三星，华为，北京百纳威尔，宇龙，索尼移动和中兴等六家公司共享了手机模块产品。
与去年的集中采购结果相比，今年的TD-LTE集中采购结果有两个趋势：一是中国移动对各种终端制造商的政策态度已经发生了很大变化，从包容性转向了仅价格论。
二是中国移动对芯片制造商的喜好并没有改变，而高通仍然是主导者。
据了解，为了刺激整个TD-LTE产业链的发展并让更多的公司参与其中，中国移动在去年的集中采购过程中改变了计划并采用了包容性政策。
多达15家终端制造商入围，其中包括传统制造商。
终端制造商也有由OEM转变为台资企业。
但是，据内部人士称，今年中国移动又回到了集中采购政策的老路，以最低的价格取胜。
因此，入围终端制造商的数量有所下降：除了将手机模块产品从3个增加到6个之外，数据卡模块产品从7个减少到4个，MiFi模块产品从10个以上减少到9个， CPE模块产品从7种减少到3种。
