中国台湾发生的6.7级地震没有影响半导体生产

昨晚,中国台湾发生了里氏6.7级地震,整个岛上都感觉到了震感,但地震并未造成人员伤亡。此外,先前担心的影响半导体生产能力的地震也已消除,TS铸造和美光等CPU代工厂和存储器生产并未受到影响。
地震位于台湾东部水域。台湾的DRAM产业主要集中在北部和中部地区。
地震发生后,所有工厂都关闭以进行检查。确认没有一家工厂发现重大机器损坏。
因此,生产仍可正常运行而不会造成任何损坏。实际生产能力严重下降。
在铸造方面,TSMC,UMC和World Advanced等主要铸造厂也随后进行了停产检查。已经确认不会有影响,并且生产将继续。
目前,铸造厂产能仍供不应求。尽管现在可以消除地震造成的生产中断的风险,但当前的半导体市场仍然存在许多变数。
一方面,铸造能力很紧张,而且价格经常上涨。内存的价格今年仍然在下跌,但不久前美光的工厂发生了一次电源跳闸事故,尽管没有明显的影响,但是内存市场的风向已经改变,并且它将停止下降并在明年第一季度反弹。
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