中国台湾发生的6.7级地震没有影响半导体生产

昨晚，中国台湾发生了里氏6.7级地震，整个岛上都感觉到了震感，但地震并未造成人员伤亡。

此外，先前担心的影响半导体生产能力的地震也已消除，TS铸造和美光等CPU代工厂和存储器生产并未受到影响。

地震位于台湾东部水域。

台湾的DRAM产业主要集中在北部和中部地区。

地震发生后，所有工厂都关闭以进行检查。

确认没有一家工厂发现重大机器损坏。

因此，生产仍可正常运行而不会造成任何损坏。

实际生产能力严重下降。

在铸造方面，TSMC，UMC和World Advanced等主要铸造厂也随后进行了停产检查。

已经确认不会有影响，并且生产将继续。

目前，铸造厂产能仍供不应求。

尽管现在可以消除地震造成的生产中断的风险，但当前的半导体市场仍然存在许多变数。

一方面，铸造能力很紧张，而且价格经常上涨。

内存的价格今年仍然在下跌，但不久前美光的工厂发生了一次电源跳闸事故，尽管没有明显的影响，但是内存市场的风向已经改变，并且它将停止下降并在明年第一季度反弹。

资料来源：OFweek Vico号码Express Technology＆amp; nbsp;作者：瑞士宪法免责声明：本文经21ic授权发布，属于原作者，该平台仅提供信息存储服务。

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